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高通首款10nm服務器芯片已送樣 明年下半年商用

責任編輯:editor005

作者:林想

2016-12-08 15:14:16

摘自:C114中國通信網

美國高通積極搶攻服務器、數據中心商機,日前宣布全球首款10nm服務器芯片已開始商用送樣與展示,預計2017下半年進入商用市場。

美國高通積極搶攻服務器、數據中心商機,日前宣布全球首款10nm服務器芯片已開始商用送樣與展示,預計2017下半年進入商用市場。高通資深副總裁與QDT總經理Anand Chandrasekher表示,高通為業界第一個將10奈米技術運用于移動設備之中的公司。

高通子公司QDT日前宣布,全球第一顆10奈米服務器芯片開始送樣。Qualcomm Centriq 2400系列處理器,為Qualcomm Centriq系列的首款產品,采用最先進的10nm鰭式制造(FinFET)技術,最高可配置48顆核心。

Qualcomm Centriq 2400是高通Qualcomm Centriq家族的首款產品,它采用10nm FinFET工藝打造,最高可配置48個ARMv8可兼容定制內核——Qualcomm Falkor CPU。高通表示,該內核經過高度優化,可同時實現高性能與低功耗,專門針對數據中心最常見的工作負載而設計。

高通表示,QDT的目標是以ARM生態系統提供創新服務器的單系統芯片(SoC),提供在高端服務器處理器的新選擇,進而重塑數據中心計算的未來格局。

Anand Chandrasekher表示,Qualcomm Centriq 2400系列處理器將高效能低功耗ARM架構為基礎的服務器概念化為真實,高通運用領導業界的集合式電路運算科技,讓頂級最新的智能手機能于低功耗下展現高效能。

Qualcomm Centriq 2400系列處理器目前已進行送樣給主要的潛在客戶,并預計于2017下半年進入商用市場。

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