喜迎開學季，金秋再啟航。近日，聯想首款搭載AMD平臺的聯想問天服務器重磅上市，為中國千行萬業智能化轉型加速提供澎湃算力。聯想問天WR5225 G3是一款性能優異的2U2S機架式服務器，秉承了聯想服務器一以貫之的“三高一低”特性，并同步帶來五大重磅提升——100%CPU核心數提升、25%AI工作負載提升、1倍IO帶寬提升、100%散熱能力提升，以及50%定制效率提升。
作為秉承“本地創新+敏捷高效”的聯想問天家族最新成員，聯想問天WR5225 G3首次搭載了近年來在數據中心領域備受好評的AMD處理器。在最新AMD EPYC第四代處理器的加持下，無論是核心數量、緩存容量等性能指標，還是能效表現，以及市場和應用的針對性方面，聯想問天WR5225 G3的性能表現都達到了空前的高度。
(聯想問天WR5225 G3服務器重磅上市)
強勁性能，兼顧通用與AI算力日益強大需求
通用機架式服務器承擔著當前中國互聯網、金融、制造、電信、教育等大多數政企用戶主流需求的工作負載。隨著業務發展，用戶對算力基礎設施的要求也越來越高。搭載AMD EPYC第四代處理器的聯想問天WR5225 G3單處理器核數實現了100%的增加，單機支持256個CPU核心，帶來2.8倍的性能躍升。
而且隨著生成式AI和大模型等前沿AI技術的蓬勃發展，廣大行業客戶對智能算力的需求也在持續攀升。為此，聯想問天WR5225 G3針對AI相關工作進行了優化，支持最多8個單寬LP GPU或4個雙寬GPU使得AI工作負載性能提高25%。
靈活擴展，做萬全之備，靈活應對不同業務需求
聯想問天WR5225 G3服務器展現了其卓越的擴展性，內存、PCIe和NVMe帶寬和數量上相比上一代產品都有非常明顯提升，在HPC，虛擬化，模擬仿真設計，大數據計算，高頻交易，EDA，圖像處理和AI推理等應用有著明顯的優勢。
- 突破性多ZONE布局可以提供無與倫比的擴展性。基于創新專利設計，聯想問天WR5225 G3全新12個PCle 5.0插槽設計帶來1倍IO帶寬提升。聯想問天WR5225 G3可支持最多24個TruDDR5內存插槽，兼容DDR5 5600MHz/6000MHz內存，以及PCIe 5.0，并提供靈活存儲的多個驅動器選項，允許最多32個NVMe SSD接入。
- 通過“百變互聯”模式，實現至多160個PCle 5.0通道的配置，為服務器提供強大的存儲和IO能力。用戶可以靈活選配xGMI高速互聯，如果需要更高的CPU互聯性能，可以同時連接4個XGMI總線提高交互性能和效率;如果想連接更多的PCIe設備或者NVME的驅動器，可以靈活地選擇其中一條鏈接來支持更多的設備。
匠心巧思，確保服務器“穩定如初，清涼如初”
在服務器產品不斷追求高性能、高擴展的同時，系統穩定性同樣也是客戶在使用過程中的剛需，并且隨著算力的持續增長，功耗和散熱成為服務器必須克服的挑戰。為此，聯想采用了一系列匠心獨運的創新技術以保持服務器始終保持穩定的同時，實現極致能效比。
- “雙子星”BMC去耦設計+“神盾”防過載系統，穩如磐石：獨特的“雙子星”BMC去耦設計，避免由于BMC故障引起的無法開機情況，并且可實現無中斷固件升級，減少服務宕機，避免復雜系統切換，做到讓用戶無感知切，保障業務連續性;換其搭載的神盾防過載系統，具備“防護多點攻擊、防護重點攻擊、主動預防攻擊”的防護策略，預防PCB過熱造成的燒板現象，可實現100%預防過載燒板。
- 風冷+液冷全覆蓋創新，實現極致能效比：聯想問天WR5225 G3服務器通過CPU+DIMM+VR+GPU的全覆蓋液冷和“百變精硅”內存液冷模組，可大幅度提升服務器的液冷效率。“百變精硅”的內存液冷模組擁有精確到0.01毫米級的軟硅導熱材料，能夠充分接觸內存并實現快速導熱。此外，WR5225 G3搭載了
- 聯想“羊角”EVAC散熱器，其內部仿生“貓爪”銅管結構能有效解決大功率處理器散熱問題，實測可使CPU散熱效率提升50%，同時還兼顧服務器內部空間優化，如為CXL版或者GPU板卡騰出空間。
- “龍卷風”智能風道控制系統，提升可靠性：通過優化的模塊化獨立氣流控制設計，可以防止CPU散熱器出風溫度過高，影響電源處進風溫度。實測能夠降低電源處進風溫度4℃以上，有效提升整個系統性能，保證電源的可靠性。
接下來，聯想將堅持圍繞“一橫五縱”戰略布局，持續推出穩定高效的服務器產品，并圍繞AI基礎設施，全力構建聯想萬全生態。聯想新一代服務器也將以“三高一低”為價值主張，不斷完善服務器設計考量，助力中國千行萬業客戶智能化轉型，攜手共赴智能時代的高質量未來。
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