高通(Qualcomm)在本月于香港舉辦第9屆年度3G/LTE高峰會(huì)，瑞信證券于會(huì)后指出，近期高通展現(xiàn)出將觸角由行動(dòng)裝置往外延伸的積極態(tài)度，聚焦搶搭物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，對(duì)于高通展現(xiàn)出創(chuàng)新能力，預(yù)估未來(lái)可能持續(xù)讓聯(lián)發(fā)科(2454)產(chǎn)生龐大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
瑞信證券指出，在高通舉辦的年度峰會(huì)中，吸引超過(guò)1,900位參與者，并展現(xiàn)出公司的最新科技與其在行動(dòng)裝置所建構(gòu)的生態(tài)系統(tǒng);此外，在會(huì)中也能發(fā)現(xiàn)，高通積極將觸角延伸到行動(dòng)裝置外的各式智能應(yīng)用設(shè)備，預(yù)計(jì)將對(duì)亞洲半導(dǎo)體上游廠族群中產(chǎn)生一定的漣漪。
瑞信證券分析，高峰會(huì)中有幾項(xiàng)亮點(diǎn)可多關(guān)注，首先高通明年的產(chǎn)品可望讓數(shù)據(jù)機(jī)擁有更先進(jìn)的功能，而搶搭物聯(lián)網(wǎng)題材的高通也能連結(jié)更多智能應(yīng)用設(shè)備。此外，Snapdragon 820的生產(chǎn)步調(diào)也可望超前三星的14奈米發(fā)展;而在鏡頭的部分，高通致力發(fā)展雙鏡頭解決方案;觸控面板則可望調(diào)整為內(nèi)嵌式，上述的種種變革與發(fā)展都可望為高通帶來(lái)機(jī)會(huì)。
在這樣強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)壓力下，瑞信證券對(duì)聯(lián)發(fā)科態(tài)度保守，而對(duì)臺(tái)積電的影響則為中性。瑞信證券分析，高通持續(xù)擴(kuò)展在生態(tài)系統(tǒng)的建立與科技的進(jìn)步，對(duì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)精進(jìn)與產(chǎn)品價(jià)格將帶來(lái)相當(dāng)大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，因此對(duì)聯(lián)發(fā)科看法偏保守。而對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，瑞信證分析，在臺(tái)積電還有蘋(píng)果這個(gè)大客戶的加持，可望稀釋部分的沖擊。
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