近日，我國臺灣地區芯片設計龍頭企業聯發科宣布與模擬芯片廠立锜科技正式達成協議，聯發科將以每股195元新臺幣作為對價，收購立锜科技約35%~51%的股權，此事引起了市場的關注。而就在上個月（8月），聯發科還發起了兩項收購，聯發科旗下晨星半導體的子公司晨發合并顯示驅動芯片廠奕力，合并后的新公司將提升在顯示驅動市場的競爭力；此前不久，聯發科還收購了美國DRAM芯片供應商芯成（ISSI）半導體的臺灣子公司常憶科技，此前芯成半導體被中國大陸的武岳峰資本所收購。如果再算上今年4月份聯發科對視頻處理芯片廠曜鵬的收購，以及坊間關于聯發科對國際圖形處理器大廠英偉達（nVIDIA）的并購傳聞。可以發現，作為我國臺灣地區最具代表性的芯片設計企業，聯發科正在不斷祭出并購大法，對自身產品線、應用市場以及專利技術等方面進行整合。

“大象”競爭時代來臨

對于聯發科的并購策略，一般的解讀是，智能手機市場見頂后，公司為了豐富產品線，為進入新興市場而布局。對此，立锜科技董事長邰中和就表示，聯發科與立锜科技在電源管理的知識產權與產品上可以實現互補。聯發科技董事長暨首席執行官蔡明介也指出，通過本次收購將可結合兩家公司的競爭優勢，進而將集團的平臺效益最大化，同時強化聯發科技在物聯網相關領域的布局。

但是，如果進一步考慮可以發現，聯發科的并購之舉實際是本輪國際半導體產業整合并購大潮在我國臺灣地區的延伸，或者說正是其中的一部分。芯謀研究首席分析師顧文軍表示：“當前的半導體產業中，大者恒大，龍頭通過并購擴展地盤的趨勢越來越明顯。這里面的原因是全球半導體進入‘大象’競爭時代，產品線齊全、規模大的龍頭才能更好存活。”

其實，除了芯片設計的聯發科之外，我國臺灣半導體的其他領域也已開始了整合。日前，我國臺灣地區最大、同時也是全球最大的封裝測試廠日月光便宣布將溢價公開收購競爭對手矽品的股權，迫使矽品與全球最大的EMS廠鴻海（大陸稱富士康）達成策略聯盟，兩家公司交叉持股，以反擊日月光的公開收購。同時也促使鴻海進入半導體封裝領域。

對此，顧文軍表示，與大陸半導體多為國際并購不同，臺灣半導體更多的是業界內部整合。主要原因是臺灣業界相對謹慎，管理層執行的策略比較穩健。另外也受到了并購資金有限的束縛。當然，這種本地整合的方式比較有利于團隊內部的融合，減少整合難度。

臺灣媒體炒作“紅色產業鏈”

本次以聯發科為代表的我國臺灣半導體業并購潮的出現，還與中國大陸半導體產業加速整合有關。隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》出臺，建立“國家集成電路產業發展基金”以來，中國大陸掀起一輪產業發展熱潮，盡管由于時日尚短，不可能有那么快的突破性進步，但是在芯片設計業上快速崛起的趨勢已經可以看到。比如展訊已宣稱三至五年內要成為亞洲最大的IC設計公司。這也是目前我國臺灣地區內部媒體大肆炒作“紅色產業鏈”威脅的主要原因。盡管實際情況遠沒有那么嚴重，但是至少臺灣的設計公司已經感受到了一絲威脅。

聯發科近日公布的第二季度財報顯示，第二季度營收470.44億元新臺幣，環比下滑1%，凈利潤63.77億元新臺幣，環比下滑12.1%。根據臺灣當局7月20日發表的6月份進出口統計數字，電子產品出口成長趨緩的幅度更為顯著，當月的出口額91.4億美元比5月份低了0.5%，比2014年5月低了6.7%。封測大廠艾克爾（Amkor）臺灣區總經理梁明成甚至預期，明年中國大陸IC設計產業規模有望超越中國臺灣地區。

兩岸未來將進入寡頭競爭

在國際大趨勢以及大陸的適度競爭壓力下，臺灣半導體企業開始整合。據不完全統計，聯發科旗下公司銷售額已經超過臺灣設計產業的一半。未來有可能會形成以聯發科為首的虛擬軍團。聯發科除已占主導的智能手機、平板電腦、電視顯示芯片之外，還將在物聯網、可穿戴、LCD驅動IC、觸控IC、感測器元件，RF與WiFi芯片等市場布局。

對此，半導體專家莫大康指出，中國半導體業要加速，此次大基金扮演重要角色，它的出現是關鍵轉變，向市場經濟邁進。近期中國大陸方面的動作很多，讓全球半導體業為之驚奇。中國臺灣地區對所謂的“紅色產業鏈”來臨反應最強烈。不過除了芯片設計之外，中國大陸在代工及封裝上還有很大差距。同時，也不應張揚，比如近期媒體炒作兼并美光、格羅方德，甚至ARM等，對于中國半導體發展不一定有利，反而會引起抵觸。

顧文軍則指出，聯發科短短一個月內收購常憶科技、奕力和立锜科技，既完善了產品種類，又擴大了銷售規模。據不完全統計，現在聯發科旗下公司的銷售額已經超過臺灣設計產業的一半。其實中國大陸這邊也有此趨勢，今年海思和紫光的銷售額加起來也將超過大陸設計產業的45%。寡頭競爭已經來臨。