高通雖然成為智能手機芯片的霸主，但是市場競爭加劇導致其業績下滑。七月份，高通宣布將全球裁員15%。而據美國當地媒體報道，本周，高通已經開始實施裁員，在加州圣迭戈的總部，將有1300多人丟掉飯碗。
據美國當地新聞媒體報道，高通已經證實，圣迭戈總部將有1314人被裁減。高通此次屬于提前兩個月發出裁員通知，被裁減的員工預計將會在今年11月20日離開公司。
高通將會給被裁員工提供怎樣的補償，尚不得而知。
高通公司在全球雇傭了三萬多人，在加州圣迭戈市總部，員工人數為1.2萬人。
7月22日，高通發布了二季度財報，宣布將會在全球裁減15%的員工，一共節省14億美元的開支。高通財報令人失望，收入同比大跌了15%，凈利潤更是同比下滑了一半左右。利潤跌幅創下2009年金融危機之后最大跌幅記錄。
高通上一次大規模裁員發生在2009年。之后只有過幾次小規模裁員，比如去年底，高通曾經裁減了600名員工，300人分布在美國加州。
在智能手機芯片領域，高通獲得了相當于當年英特爾的行業龍頭老大的位置。不過和電腦芯片不同的是，包括三星電子、華為科技、美國蘋果等公司，都有能力設計制造手機處理器。有消息稱，中國手機的黑馬公司小米，也正在設計自家的ARM架構手機處理器。
今年高通芯片業務遭遇了一系列危機，其中最嚴重的是驍龍810芯片過熱，導致HTC等客戶手機銷量不佳，三星電子也在最后關頭放棄了驍龍芯片，轉而在旗艦手機中采用自行設計制造的手機芯片。三星電子是高通最重要的采購客戶之外，三星的舉動，重創了高通股價和發展前景。
國內分析人士表示，高通主要聚焦中高端智能手機芯片，但是近兩年來，全球增量最大的手機市場是面向發展中國家的廉價安卓手機，而在廉價手機領域，中國臺灣的聯發科占據領先優勢，與此同時，中國大陸也涌現出若干家中低端手機芯片廠商，小米公司也在一款低端明星爆款手機中，首次采用了中國公司制造的手機處理器。
面對高通目前的困難，一些激進型投資人呼吁高通分拆業務，將利潤豐厚的專利授權業務和前景不明朗的移動芯片制造業務分立為兩家公司。高通表示將會考慮分拆的選項。
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