隨著智能手機的廣泛普及以及激烈競爭，上游芯片業(yè)的動態(tài)也備受業(yè)界關注。芯片商美國高通公司發(fā)布的第三季度財報顯示，其總營收58億美元，同比下滑14%，凈利潤為12億美元，比去年同期的22億美元下滑47%。

為了進一步止住下滑的趨勢，高通還在財報發(fā)布的同時發(fā)布了一項戰(zhàn)略調整計劃。計劃準備下調運營費用和年度股權獎勵支出，以削減 14 億美元的支出。其中的措施包括裁掉15%左右的全職員工（約4500人），大幅減少臨時雇工。

具體裁員區(qū)域方面，高通沒有給出說明。針對其重要的中國市場，該區(qū)域相關負責人對騰訊科技表示，暫無接到美國總部任何消息。

作為全球目前移動芯片的霸主，高通業(yè)績下滑及裁員引發(fā)業(yè)界熱議。那么，究竟是什么原因導致了高通業(yè)績下滑？

反壟斷“后遺癥”

首先，年初的中國反壟斷案對高通的懲罰還在繼續(xù)發(fā)酵。

今年2月，中國國家發(fā)改委裁決，高通違反了中國的反壟斷法律，將被罰款60.88億元人民幣（9.75億美元），9.75億美元的罰金是我國積極推行反壟斷法以來懲罰最高的一筆，也占到高通2013年中國市場營收的8%。

相對罰金更重要的高通對中國手機廠商收取專利授權費的模式也發(fā)生了巨大變化，而由于中國市場是全球最大的智能手機市場，新的專利收取費的采用，將直接影響到高通在中國市場的收益。

受此影響，上個季度，高通凈利潤同比下滑29%至10.5億美元，本季度下滑并未停止，繼續(xù)大幅擴增至47%。目前，高通還面臨歐盟新一輪反壟斷調查和巨額罰單的可能，數額高達20多億美元。

競爭對手圍剿

其次，高通面對著更多的競爭局面也是不爭的事實。尤其是三星、聯(lián)發(fā)科和英特爾的競爭圍剿，加上華為海思的發(fā)力，高通的市場份額在被逐步瓜分。

高通最主要競爭對手是聯(lián)發(fā)科，其通過發(fā)布性價比高的芯片很快獲得了包括中國眾多手機廠商的青睞，使這些手機廠商有了可以與高通議價的籌碼。

數據顯示，2013年，高通市場份額高達48.6%，幾乎占有移動處理器市場的半壁江山，排名二、三位的三星和聯(lián)發(fā)科分別為28.44%及7.78%；2014年，高通的市場份額驟減至32.3%，而聯(lián)發(fā)科則一路飆升，達到31.67%。2015年，業(yè)內分析師預估聯(lián)發(fā)科第三季度4G出貨量將會正式趕超高通。

而因產品進駐了三星、聯(lián)想、華為、HTC等出貨量較大的手機廠，另一家老牌芯片商展訊，正視圖以其LTE應用處理器擴展在LTE基帶芯片市場的版圖。這對高通在LTE的挑戰(zhàn)也不小。

產品方面，驍龍810過熱更是雪上加霜。據媒體此前披露，HTC公司的旗艦手機M9遭遇銷售困境，外界認為主要原因就是搭載了高通810處理器，導致手機過熱。而搭載驍龍810處理器的索尼Xperia Z4，在推出兩個月時間，也被媒體披露已被用戶頻頻抱怨手機機身溫度過高。

由于擔心高通驍龍810導致手機過熱，個別手機廠商開始放棄高通這款最新的芯片。其中影響大的要數三星最新旗艦機S6，三星直接放棄了高通芯片，轉而采用了自主設計的芯片，導致高通損失了部分訂單。要知道三星可是高通的第二大客戶，訂單規(guī)模僅次于蘋果代工商鴻海。

業(yè)內表示，高通正在加緊驍龍820處理器的研發(fā)，但面對快速發(fā)展的手機產業(yè)，其力推芯片遭遇“過熱”難題使得其市場老大再次遭遇挑戰(zhàn)。這些必然影響高通業(yè)績。

萎縮的市場

從智能手機的大勢看，2015年開始整個市場已經飽和，雖然未來還會有增長，但是增長速度會慢下來，高通面對的是一個不斷萎縮的市場，這也是導致高通下滑的另一原因。

最新的一個數據顯示，今年一季度，中國智能手機在全球的占比從去年同期的29%，下滑到了25%。即從三成降低到了四分之一。雖然在印度等其他區(qū)域智能手機逆勢增長，但從當地經濟狀況及智能手機普及程度來看，中低端芯片依然是主導，對于在中高端存有優(yōu)勢的高通而言機會甚微。

面對上述問題，高通并未坐以待斃。高通已在多個場合宣講，正在把其在移動技術的種種優(yōu)勢引入各種新領域，例如汽車、機器人、醫(yī)療、網絡、智能家居、智能城市以及可穿戴產品等等，甚至服務器處理器等。

高通未來的愿景也是其他技術廠商的共同理想，即搶占物聯(lián)網領域的制高點。據市場研究機構IDC預測，到2020年，物聯(lián)網市場規(guī)模可望達到3.04萬億美元，這也是吸引眾多廠商前來角逐的原因。