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5G到來前夜：運營商資本支出與投資回報的博弈？

近年運營商營收不斷上漲的同時資本支出卻在逐年下降，財報愈發靚麗。目前來看，無論是監管趨勢還是運營商之間的競爭態勢，“保持個人資費不降的情況下降低流量單價”基本是行業默契。

Orange預期2018年將迎來資本支出峰值 5G到來后反而下降

據外媒報道，隨著持續對部署更高速網絡進行投資，Orange計劃將明年的資本支出增加到74億歐元（87億美元）的新高峰。Orange還宣布，通過其投資計劃和提升效率所做的努力，該公司將各種各種運營和財務目標完成時間進行了提前。

擴充新廠及封測產能 矽品核準明年資本支出約42億

矽品召開董事會，通過決議核準2018年資本預算新臺幣192億元，將用于封測產能擴充需求及研發支出。在大陸華南地區，半導體產業鏈逐漸成型

2018京元電資本支出逾兩成 蘇州生產基地將持續擴產

值第四季，李金恭表示，第三季為旺季，第四季進入季節性淡季，但今年因客戶需求較為遞延，第四季營收將不會像往年季減兩位數百分比

如何將云計算指標轉化為衡量敏捷性

摘要：云計算是一個不斷發展的科學，人們需要理解云計算的確切商業利益。幾年前，這個收益大部分被認為是“資本支出與運營成本”，并轉向按需消費模式，從而避免了硬件和軟件的資本支出。

臺積電資本支出108億美元創新高

臺積電昨〈19）日在法說會公布今年資本支出將達108億美元，創下歷年新高。昨天的法說會中，劉德音和魏哲家分工，針對臺積電建置四大平臺，劉德音負責說明前二項，魏哲家負責后二項，分工明確，細說臺積電未來的機會和布局。

大舉投資！Verizon在5G長期資本支出將高達180億美元

據國外媒體報道，美國兩大運營商Verizon和AT＆T再度推出無限數據計劃，導致整體數據消耗量增加兩倍，給網絡帶來巨大壓力，特別是對美國最受歡迎運營商的Verizon而言。

2017年半導體市場資本支出再創歷史新高，同比增2成

IC Insights預測，繼今年上半年半導體資本支出大幅增長后，全年半導體資本支出預期上調至809億美元，比去年同期增長20%，且高于預期資本支出53億美元

由于高資本支出、債務以及光纖回程不足 印度5G服務推出或將延遲

導讀：根據咨詢機構安永（EY）最新報告顯示，由于收入和利潤的壓力，以及明確業務案例的缺乏，印度5G推出或將延遲。

三星拼當全球半導體龍頭，傳資本支出擴增逾十萬億韓元

三星為攀上全球半導體龍頭，不惜砸重金拼了，傳今年資本支出將大幅加碼逾十萬億韓元。市調機構 IC Insights 月初公布報告指出，如果存儲器持續漲價，三星最快于第二季取代英特爾成為全球半導體龍頭。

法國Orange 2018-19年資本支出預計達巔峰 2017年支出預期增長

導讀：據悉，隨著準備引入5G技術，法國電信運營商Orange預計資本支出將在2018年或2019年達到巔峰，同時也提高了本財政年度的支出指導。

芯片行業“十億美元資本支出俱樂部”規模進一步擴大

根據市場研究企業IC Insights公司發布的最新統計，今年資本支出超過10億美元的芯片廠商預計將增加到15年——為近十年以來的最高點。

2017年全球電信資本支出同比下降6% 設備商將面臨挑戰

Ovum表示，最新一輪的通信服務提供商(CSP)收入報告出現了更多資本支出收緩的跡象。北美以外的許多運營商則在發出資本支出下降預警，特別是沃達豐、Telenor和臺灣大哥大這樣移動網絡資本支出占比更大的運營商。

AT&T 2017資本支出計劃，SDN占大頭

實現的功能。推出AT&T Threat Intellect推出北美首個LTE-M商業網點，以實現物聯網服務推出AT&T Collaborate擴展其全球網絡，包括集成和擴展AT＆T墨西哥的光纖網絡。

沖刺 7 納米，英特爾、格羅方德 2017 資本支出大增

半導體研究機構 ICinsights 周四公布報告指出，2017 年有 11 家半導體廠資本支出預算超過 10 億美元，占全球半導體產業總合的 78%。

存儲大年 全球半導體市場預計增長6%

市調機構ICInsights統計指出，今年全球半導體資本支出將較去年再增加6%，預期三星、英特爾今年資本支出均年增逾兩位數，臺積電則減2%，使得臺積電今年資本支出預估100億美元，低于英特爾的120億美元、退居第三位。

Gartner預測2017年全球半導體資本支出將增長2.9%

2月8日，Gartner預測，2017年全球半導體資本支出將增長2 9%，達到699億美元。由于來自蘋果、高通、MediaTek與HiSilicon的移動處理器已成為領先節點晶圓的需求推動力，因此代工廠將繼續領跑整個半導體市場。

絕非夕陽產業 半導體資本支出持續增長

半導體行業曾一度被質疑為夕陽行業，從2011到2013年產業資本支出持續下滑更加劇了這一風聲。而更具最新的報告顯示，繼2016年半導體資本支出實現5 1%的增幅后

各類半導體資本支出排行預估：存儲器第一、晶圓代工第二

據Gartner及SEMI預估，2017年全球半導體產業可望展現強勁成長動能，各類晶片的銷售金額都將比2016年增加。其中，記憶體業者為了推動3D NAND量產

IHS報告：2016年LTE增長停滯開始 全球移動資本支出未來三年持平

根據IHS Markit的最新研究報告，全球移動運營商的資本支出將繼續保持平穩，直到2019年才會開始回升。”　　同時今年也開始看到全球市場之間“投資不同步的開始”，直到2019年隨著5G開始商用部署，這一領域才會開始回升。