半導(dǎo)體行業(yè)曾一度被質(zhì)疑為夕陽(yáng)行業(yè)，從2011到2013年產(chǎn)業(yè)資本支出持續(xù)下滑更加劇了這一風(fēng)聲。而更具最新的報(bào)告顯示，繼2016年半導(dǎo)體資本支出實(shí)現(xiàn)5.1%的增幅后，gartner預(yù)計(jì)在2017年，半導(dǎo)體資本支出將保持持續(xù)上揚(yáng)，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)2.9%，達(dá)到699億美元。

據(jù)了解，在2016年半導(dǎo)體資本支出的強(qiáng)勁增長(zhǎng)主要是因?yàn)镹AND技術(shù)的大量研發(fā)投入造成的，但是這一問(wèn)題并沒(méi)有在2016年得到完美解決，據(jù)預(yù)測(cè)，在2017年NAND技術(shù)將繼續(xù)成為英特爾等各大半導(dǎo)體廠商持續(xù)資本支出的重要因素。Gartner高級(jí)研究分析師David Christensen表示：“2究其原因在于智能手機(jī)市場(chǎng)好于預(yù)期，從而推動(dòng)了我們最新預(yù)測(cè)中的NAND資本支出升級(jí)。2016年，NAND資本支出增加了31億美元，多個(gè)與晶圓廠設(shè)備相關(guān)的細(xì)分市場(chǎng)展現(xiàn)出高于我們此前預(yù)測(cè)的更強(qiáng)勁增長(zhǎng)。”

相比2016年年初，由于更強(qiáng)勢(shì)的定價(jià)以及智能手機(jī)市場(chǎng)好于預(yù)期，尤其是存儲(chǔ)器的前景已有所好轉(zhuǎn)，其復(fù)蘇也會(huì)早于預(yù)期，這些因素也將帶動(dòng)2017年的增長(zhǎng)，并因關(guān)鍵應(yīng)用發(fā)生變化而稍有增強(qiáng)。

全球半導(dǎo)體資本支出與設(shè)備支出預(yù)測(cè)，2015—2020年（單位：百萬(wàn)美元）

由于來(lái)自蘋(píng)果、高通、MediaTek與HiSilicon的移動(dòng)處理器已成為領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)晶圓的需求推動(dòng)力，因此代工廠將繼續(xù)領(lǐng)跑整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)。如今看來(lái)盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)不想十幾年前火熱，但是在過(guò)去一年，三星、高通、西門(mén)子等多家半導(dǎo)體企業(yè)也有收購(gòu)行為，相信物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)也將持續(xù)供應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)繁榮。