過去三年當(dāng)中前所未有的半導(dǎo)體行業(yè)的并購浪潮可能終于開始放緩——當(dāng)然只是也許。

今年第一個(gè)月內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)主要交易的暫停也許只是兼并浪潮恢復(fù)前的片刻寧靜。根據(jù)報(bào)道，日本存儲(chǔ)巨頭東芝公司正在考慮對(duì)其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行拆分出售。

“我還沒有準(zhǔn)備好公布進(jìn)行大規(guī)模收購，”IC Insights公司高級(jí)市場(chǎng)研究分析師Rob Lineback在接受《電子工程雜志》采訪時(shí)表示。“這有點(diǎn)像海洋的動(dòng)態(tài)——潮汐會(huì)不斷起伏波動(dòng)。”

IHS Markit公司嵌入式處理器首席分析師Tom Hackenberg也認(rèn)為，并購浪潮實(shí)際上并未結(jié)束。“我當(dāng)然也希望市場(chǎng)上出現(xiàn)更多合并趨勢(shì)，”Hackenburg在采訪中解釋稱。

盡管如此，數(shù)據(jù)顯示合并趨勢(shì)在去年確實(shí)有所放緩——雖然周期并不長(zhǎng)。然而從歷史角度來看，2016年仍然成為收購活動(dòng)的標(biāo)準(zhǔn)性年份。

2016年半導(dǎo)體行業(yè)的總體收購金額約為985億美元，與2015年創(chuàng)紀(jì)錄的1033億美元相比有所下降，市場(chǎng)研究企業(yè)IC Insights公司指出。這兩年中的兼并資金總額約相當(dāng)于此前五年半導(dǎo)體行業(yè)兼并活動(dòng)平均金額128億美元的八倍，該公司表示。

總體而言，2016年公布了約24項(xiàng)大規(guī)模半導(dǎo)體行業(yè)收購活動(dòng)，這一數(shù)字低于2015年的30項(xiàng)，IC Insights總結(jié)稱。

Lineback指出，他預(yù)計(jì)2017年的并購活動(dòng)數(shù)量將基本等同于2016年。去年上半年，由于2015年內(nèi)公布的各項(xiàng)兼并交易尚需要“消化”，因此收購活動(dòng)有所放緩且公布的交易金額亦相對(duì)較低，為45億美元。但在去年下半年，波動(dòng)加劇令兼并交易提升至940億美元，其中亦包括大量重磅交易，包括高通以390億美元收購恩智浦半導(dǎo)體公司以及軟銀以320億美元收購ARM公司。

Lineback指出，最近幾個(gè)月股市迎來上漲，因此收購芯片廠商的成本明顯高于此前一到兩年。

]在被問及哪些企業(yè)更可能成為具備吸引力的收購目標(biāo)時(shí)，Lineback提到了過去一年內(nèi)被廣泛視為潛在收購目標(biāo)的幾家廠商，具體包括模擬/混合信號(hào)芯片供應(yīng)商Maxin Integrated Products公司、可編程邏輯供應(yīng)商Xilinx公司、網(wǎng)絡(luò)處理器供應(yīng)商Cavium公司以及蘋果iPhone供應(yīng)商Skyworks Solutions公司。

“那些截止目前一直未進(jìn)行任何大規(guī)模收購活動(dòng)的企業(yè)都有可能成為潛在收購方，”Lineback指出。“人們正期待著TI等此前并未著手進(jìn)行大規(guī)模收購的巨頭級(jí)企業(yè)是否會(huì)有所行動(dòng)。”

Hackenberg拒絕對(duì)各大成熟半導(dǎo)體廠商的運(yùn)營(yíng)策略進(jìn)行推測(cè)。但他表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)各類先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片制造成本增加，各廠商需要逐步過渡至新型材料及技術(shù)方案，而這顯然會(huì)有力推動(dòng)兼并活動(dòng)的進(jìn)行。