2月8日，Gartner預測，2017年全球半導體資本支出將增長2.9%，達到699億美元。而全球半導體資本支出在2016年的增幅為5.1%（參見表一）。

Gartner高級研究分析師David Christensen表示：“2016年的強勁增長是由2016年年底支出增長所帶動的，而支出增加則是由于NAND閃存短缺問題，該問題曾在2016年年底變得更加嚴重，并將在2017年大部分時間仍維持此種狀況。究其原因在于智能手機市場好于預期，從而推動了我們最新預測中的NAND資本支出升級。2016年，NAND資本支出增加了31億美元，多個與晶圓廠設備相關的細分市場展現出高于我們此前預測的更強勁增長。2017年，熱處理、涂膠顯影以及離子注入等細分市場預計將分別增長2.5%、5.6%、8.4%。”

相比2016年年初，由于更強勢的定價以及智能手機市場好于預期，尤其是存儲器的前景已有所好轉，存儲器的復蘇會早于預期，因此將帶動2017年的增長，并因關鍵應用發生變化而稍有增強。

由于來自蘋果、高通、MediaTek與HiSilicon的移動處理器已成為領先節點晶圓的需求推動力，因此代工廠將繼續領跑整個半導體市場。

具體而言，快速的4G遷移與更強大的處理器使得晶圓尺寸大于上一代應用處理器，需要代工廠提供更多28納米、16/14納米與10納米的晶圓。原有的制程工藝將繼續在高集成度顯示驅動芯片與指紋ID芯片以及有源矩陣有機發光二極管（AMOLED）顯示驅動器集成電路（ICs）領域保持強勁增長。