據(jù)Gartner稱，2017年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計將增長2.9%達到699億美元，這要低于2016年的5.1%（見表一）
"2016年這個強勁的增長主要是受到了2016年底支出增長的推動，這可能是由于NAND閃存存儲短缺導(dǎo)致，而這個情況在2016年底更為糟糕，并且在2017年大部分時間持續(xù)下去。這是由于智能手機市場好于預(yù)期，推動了我們最近一個預(yù)測期內(nèi)NAND開支的升級，"Gartner高級研究分析師David Christensen表示。"2016年NAND支出增長31億美元，很多相關(guān)的晶圓工廠設(shè)備這部分增幅要高于我們此前的預(yù)期。熱、磁道和植入部分2017年預(yù)計分別增加2.5%、5.6%和8.4%。"
與2016年年初相比，半導(dǎo)體市場預(yù)期有所改善，特別是在內(nèi)存方面，這主要是由于更強的定價和智能手機高于預(yù)期的表現(xiàn)。內(nèi)存早于預(yù)期的復(fù)蘇將推動在2017年的增長，而且關(guān)鍵應(yīng)用方面的變化也將帶來小幅提升。
表一：2015年到2020年全球半導(dǎo)體資本支出和設(shè)備支出預(yù)測（單位：百萬美元）
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2016 |
2017 |
2018 |
2019 |
2020 |
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Semiconductor Capital Spending ($M) |
67,994.0 |
69,936.6 |
73,613.5 |
78,355.6 |
75,799.3 |
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Growth (%) |
5.1 |
2.9 |
5.3 |
6.4 |
-3.3 |
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Wafer-Level Manufacturing Equipment ($M) |
35,864.4 |
38,005.4 |
38,488.7 |
41,779.7 |
39,827.0 |
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Growth (%) |
7.9 |
6.0 |
1.3 |
8.6 |
-4.7 |
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Wafer Fab Equipment ($M) |
34,033.2 |
35,978.6 |
36,241.1 |
39,272.8 |
37,250.4 |
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Growth (%) |
8.1 |
5.7 |
0.7 |
8.4 |
-5.1 |
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Wafer-Level Packaging and Assembly Equipment ($M) |
1,831.2 |
2,026.8 |
2,247.6 |
2,506.9 |
2,567.7 |
|
Growth (%) |
3.9 |
10.7 |
10.9 |
11.5 |
2.8
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來源：Gartner（2017年1月）
晶圓代工的增長仍然超過半導(dǎo)體整體市場，蘋果、高通、MdiaTek以及HiSilicon的移動處理器是領(lǐng)先節(jié)點晶圓的需求推動器。特別是高速4G過渡和更強大的處理器帶來比上一代應(yīng)用處理器尺寸更大的模片，要求有晶圓代工廠的更多28納米、16/14納米和10納米晶圓。來自集成顯示驅(qū)動器控制卡和指紋ID芯片以及有源矩陣有機發(fā)光二極管（AMOLED）顯示驅(qū)動器集成電路（IC）的非領(lǐng)先技術(shù)將繼續(xù)保持強勁。
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