中國臺灣地區封測大廠矽品昨天召開董事會,通過決議核準2018年資本預算新臺幣192億元(約合人民幣42.2億元))。市場人士表示,其中1/4將用于擴充福建子公司新廠。
矽品召開董事會,通過決議核準2018年資本預算新臺幣192億元,將用于封測產能擴充需求及研發支出。
資金上,矽品表示,資金來源以自有資金及融資為主。
矽品說,資本預算執行,將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整,實際支付金額依執行進度及付款條件決定。
市場人士表示,矽品明年資本支出,其中有1/4比例預計將用在擴充福建矽品電子子公司新廠產能。另外矽品也將擴充包括晶圓凸塊(Bumping)、FCBGA、晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試機等封測產能。
在大陸華南地區,半導體產業鏈逐漸成型,市場人士指出,矽品在福建布局存儲器和邏輯封測,積極在大陸華南地區插旗建立據點。