納米制程關(guān)鍵字列表
基于雙態(tài)IT架構(gòu)的混合云助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型之路
今天,越來(lái)越多的企業(yè)認(rèn)識(shí)到,在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的道路上,IT基礎(chǔ)設(shè)施是必不可少的重要支撐。單獎(jiǎng)定認(rèn)為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需要企業(yè)將穩(wěn)定、安全、高性能的IT架構(gòu)和敏捷、靈活、差異化、數(shù)字化的IT架構(gòu)相結(jié)合。
服務(wù)器應(yīng)用場(chǎng)景新需求 重塑行業(yè)未來(lái)
時(shí)間撥回到兩年前,云計(jì)算風(fēng)生水起,x86服務(wù)器需求扶搖直上。到2017年,云計(jì)算市場(chǎng)趨于成熟,對(duì)于x86服務(wù)器、整機(jī)柜個(gè)性化需求越來(lái)越強(qiáng),機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能、大數(shù)據(jù)的發(fā)展也催生了新的應(yīng)用場(chǎng)景、新的需求。
對(duì)比2D NAND,3D NAND閃存有什么優(yōu)勢(shì)?
3D NAND閃存也并不是簡(jiǎn)單的平面內(nèi)存堆棧,這只是其中的一種,還有VC垂直通道、VG垂直柵極等兩種結(jié)構(gòu)。目前,2D NAND工藝逼近物理極限,單位面積存儲(chǔ)容量難以繼續(xù)提高,且可靠性降低,2D NAND向3D NAND轉(zhuǎn)型是業(yè)界趨勢(shì)。
傳中美晶圓代工新客戶快到手,三星新廠 12 月動(dòng)工
來(lái)源:MoneyDJ作者:---時(shí)間:2017-11-24 10:07 高通重回臺(tái)積電懷抱,三星電子恨得牙癢癢,全力出擊搶客戶,據(jù)傳三星即將和兩家廠商簽訂 7 納米的晶圓代工訂單。
據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo),全球手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)正努力研發(fā)新一代驍龍(Snapdragon)855 移動(dòng)平臺(tái),將由臺(tái)積電以 7 納米制程代工生產(chǎn),預(yù)計(jì) 2019 年上市。
臺(tái)積電 7 納米制程或再獨(dú)家生產(chǎn)蘋(píng)果 A12 處理器
事實(shí)上,臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星,在失去 10 納米制程的蘋(píng)果 A11 處理器訂單之后,一直希望能在 7 納米制程上扳回頹勢(shì)。 根據(jù) 《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》 的進(jìn)一步報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電在獨(dú)家取得了蘋(píng)果的新一代 A12 處理器訂單之后,可說(shuō)是為 2018 年的營(yíng)運(yùn)打入強(qiáng)心針。
一文看懂DRAM巨頭的技術(shù)布局,誰(shuí)是漲價(jià)潮大贏家
記憶體價(jià)格從2016 年第二季翻轉(zhuǎn)之后,就一路扶搖直上,維持不錯(cuò)的態(tài)勢(shì),DRAM 廠商獲利也跟著看漲。 由于記憶體業(yè)者產(chǎn)能開(kāi)出有限
華邦電估未來(lái)二季供需健康 4億股現(xiàn)增Q4籌辦
華邦電2017年資本支出主要投入臺(tái)中廠的新擴(kuò)產(chǎn)能,全年資本支出約新臺(tái)幣170億元,用在擴(kuò)充產(chǎn)能、由4 4萬(wàn)片提升至4 8萬(wàn)片,預(yù)計(jì)年底前產(chǎn)能可達(dá)4 8萬(wàn)片,2018年預(yù)估產(chǎn)能可到5 2~5 3萬(wàn)片。
高通驍龍 845 處理器將采改良 10 納米制程,年底問(wèn)世
相對(duì)于 11 日之時(shí),蘋(píng)果 iOS11 的開(kāi)發(fā)者爆料出新一代 iPhone 智能手機(jī)將采用全新 6 核心設(shè)計(jì)的 A11 處理器,內(nèi)含類(lèi)似 ARM big LITTLE 的異質(zhì)平臺(tái)架構(gòu)
三星7納米制程提前建廠 欲搶蘋(píng)果 A12 處理器大單
韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子積極爭(zhēng)搶晶圓代工大單,原定于明年在韓國(guó)華城市破土動(dòng)工的 18 號(hào)生產(chǎn)線,決定提前于今年 11 月動(dòng)工,估計(jì)斥資達(dá) 6 兆韓元(約 54 億美元),提前在 2019 年進(jìn)入 7 納米制程量產(chǎn)階段。
據(jù)傳臺(tái)積電微縮制程進(jìn)度大幅超前三星,高通變心,決定把 7 納米芯片訂單轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。臺(tái)積電不只制程研發(fā)腳步快,另一優(yōu)勢(shì)是掌握先進(jìn)封裝技術(shù)──
臺(tái)積電芯片代工獨(dú)大,三星開(kāi)始破局
韓國(guó)科技大廠三星電子日前宣布,公司已組成一個(gè)新的芯片代工業(yè)務(wù)部門(mén),未來(lái)與臺(tái)積電等代工廠商爭(zhēng)奪客戶。而得到高通訂單的三星,其 14 納米 FinFET 制程于 2015 年第 1 季投產(chǎn),這是它首次在芯片制程方面領(lǐng)先于臺(tái)積電。
三星制定DRAM發(fā)展藍(lán)圖 15納米是制程微縮極限
三星電子為了鞏固存儲(chǔ)器霸業(yè),制定 DRAM 發(fā)展藍(lán)圖,擘劃制程微縮進(jìn)度。業(yè)界人士估計(jì),15 納米或許是制程微縮的極限,未來(lái)三星可能難以透過(guò)制程微縮拉大與對(duì)手差距,并擔(dān)憂中國(guó)業(yè)者急起直追,趕上三星。
美國(guó)開(kāi)發(fā)出 1 納米制程技術(shù)與設(shè)備,但短期內(nèi)不易進(jìn)入量產(chǎn)階段
晶圓代工大廠包括臺(tái)積電、英特爾、三星等公司在 2017 年陸續(xù)將制程進(jìn)入 10 納米階段,而且準(zhǔn)備在 2018 年進(jìn)入 7 納米制程的試產(chǎn),甚至 2020 年還將要推出 5 納米制程技術(shù)。
Intel 制程領(lǐng)先也不夠?外資:難跨出 PC、服務(wù)器舒適圈
Instinet 的 Romit Shah 是英特爾多頭,他說(shuō)英特爾的 10 納米制程的電晶體密度領(lǐng)先同業(yè),技術(shù)超越臺(tái)積電。英特爾表示,10 納米制程預(yù)定今年量產(chǎn),該公司成本比對(duì)手低了 30%,表現(xiàn)也更勝一籌。
外資赴中國(guó)設(shè)廠加劇競(jìng)爭(zhēng),中國(guó)晶圓代工廠今年全力沖刺 28 納米制程
觀察華力微電子的制程布局進(jìn)度,雖然華力微電子宣布與聯(lián)發(fā)科合作的 28 納米移動(dòng)通訊芯片已順利流片,但距量產(chǎn)仍有一段距離。拓墣指出,未來(lái)隨著各外資廠商新廠的落成投產(chǎn)
嗆臺(tái)積電、搶 AI 市場(chǎng),英特爾轉(zhuǎn)型玩真的
臺(tái)積電挾 7 納米制程步步進(jìn)逼,英特爾罕見(jiàn)為“制造”開(kāi)了論壇,重申“摩爾定律不死”。“我在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)待超過(guò) 30 年,過(guò)去每個(gè)對(duì)摩爾定律的預(yù)測(cè),最后證明都是錯(cuò)的,”波爾接受《天下》專(zhuān)訪時(shí)強(qiáng)調(diào)。
數(shù)據(jù)中心代工業(yè)務(wù)量躍升,2017 年全球服務(wù)器出貨量年成長(zhǎng) 3.8%
集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查指出,隨著智能設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)廣為普及,帶動(dòng)云端計(jì)算及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)需求熱絡(luò),今年全球數(shù)據(jù)中心代工業(yè)務(wù)量也跟著躍升
臺(tái)積電或赴美開(kāi)設(shè)3納米生產(chǎn)線 預(yù)計(jì)2022年正式量產(chǎn)
根據(jù)臺(tái)灣媒體聯(lián)合新聞網(wǎng)的最新報(bào)導(dǎo)顯示,晶圓代工龍頭臺(tái)積電正式將赴美國(guó)設(shè)廠列入選項(xiàng),而且目標(biāo)直指最具有技術(shù)含量,且投資金額高達(dá) 5000 億元新臺(tái)幣的 3 納米制程。
臺(tái)積電南京 12 寸廠下半年裝設(shè)機(jī)臺(tái),2018 年下半進(jìn)入量產(chǎn)
根據(jù)中國(guó)媒體的報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球日前在 ICMC 2017 上表示,臺(tái)積電 7 納米制程預(yù)計(jì) 2017 年下半將為客戶 tape-out 生產(chǎn)。
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