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雖然本周三星宣布7nm LPP量產，且還導入了EUV光刻技術，但事實上，基于臺積電7nm打造的蘋果A12芯片、華為麒麟980等都已經商用，三星7nm的成品仍舊是個未知數，保守來說，或許要等到明年的新Exynos SoC和驍龍5G基帶面世了。
8月22日晚，高通官方正式宣布，新一代高通驍龍SoC已經開始出樣，并確認將采用7nm制程工藝。并且，高通表示這款新一代高通驍龍SoC可以集成驍龍X50 5G基帶(與Moto Z3 5G模塊上集成的一致)，預計將成為明年首批5G旗艦級手機所采用的移動平臺。
8月22日晚，高通官方正式宣布，即將推出的旗艦移動平臺，將是采用7nm制程工藝的系統級芯片。該7nm SoC可與驍龍X50 5G基帶搭配，預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G功能的移動平臺。
當芯片規格發展到7nm時，人們對摩爾定律的質疑聲越來越大，也開始恐慌未來芯片設計該如何發展?不僅是芯片體積的問題，隨著計算量的增加，數據處理單元的數量也在不斷上生，僅靠單一芯片將很難滿足未來市場的需求，因此，必須轉換思路尋找新的解決辦法。
“依靠NetSpeed Orion AI的幫助，特斯拉自動駕駛芯片從設計到流片只花了9個月的時間，這在以前是完全不可想象的。”在NetSpeed Systems大中華區銷售總監黃啓弘所列出的客戶案例中，除了特斯拉，還包括3家來自中國的頂級人工智能公司：地平線機器人、寒武紀和百度。
笙科電子(AMICCOM)于2018年3月發表A8115, 新一代藍牙低功耗 (Bluetooth LE)芯片，A8115為高整合的BLE SoC ，是笙科A8105的下一代BLE SoC，并且兼容于BLE 5 0規格。A8115數字部份整合高效能的1T Pipeline 8051，有24 32個GPIO與各種數字接口，并將內部的Flash Memory擴大到64Kbytes、SRAM擴大到8KBytes。并加入語音處理的相關功能。
目前，三星的半導體部門正在針對大量的移動設備及家用電器開發相關人工智能及物聯網SOC等相關產品，并希望藉曾能使得三星在之后的人工智能及物聯網市場取得領先的地位。
AMD EPYC 3251處理器曝光：8核SoC、對標Intel Xeon-D
今年AMD Zen架構全面開花，先后布局了Ryzen 7 5 3桌面平臺、ThreadRipper HEDT平臺、EPYC服務器平臺、Ryzen Pro工作站平臺以及移動APU。
阿里巴巴集團布局核心CPU領域，并透過自主研發、投資入股國內CPU業者杭州中天微，跨入芯片硬件領域。據悉，目前中天微工藝制程涵蓋0 13微米到28納米， 以32位嵌入式RISC架構自行研發中國自主可控CPU為核心。
每個 Falkor 核心都配備了 64KB 的 L1 指令緩存和 24KB 的單周期 L0 緩存（為低功耗操作而設計、合計 88KB 緩存）。Centriq 2400 SoC 總共有 60MB L3 緩存，所有核心通過全相干（fully-coherent）雙向多環互聯（bi-directional multi-ring interconnect），聚合帶寬超過了 250GB s 。
筆者在談到麒麟970時提到一個觀點，它集成的55億顆晶體管數量是驍龍835的1 77倍、是A11（43億顆）的1 28倍，代表華為的芯片設計能力頂尖。
聯發科正式發布Helio P23/P30 SoC：GPU、基帶大升級
今天，聯發科在國外舉行發布會，正式發布旗下P系列新一代SoC P23和P30。GPU方面，Helio P23的GPU為雙核公版Mali-G71，最大支持2400萬像素的攝像頭或者1300萬+1300萬雙攝像頭，不帶有新一代的VPU視覺處理單元。
據ZDNet報道，安全研究人員在幾乎主流的手機芯片中均發現了新的安全漏洞。報道稱，研究人員測試的產品包括搭載Tegra的Nexus 9、搭載MTK芯片的Xperia XA、搭載麒麟芯片的華為P8以及兩款高通手機。
Intel 14nm代工！展訊發布SC9853I手機SoC：優化全面屏
今天，紫光展銳旗下的展訊通信在深圳的全球合作伙伴大會上發布了旗下新款14nm移動SoC芯片SC9853I。基帶上，SC9853I支持五模4G+（TDD-LTE FDD-LTE TD-SCDMA WCDMA GSM），下行Cat 7、上行Cat 13 雙向載波聚合，下行速率可達300Mbps。
Intel 14nm低功耗Gemini Lake架構曝光：全能SoC
Intel的Atom產品線放棄了在手機、平板平臺上的研發，但面向二合一平臺、超輕薄本方面依然在努力爭取。顯示單元的面積非常奢侈，據說支持支持H 264 MPEG-2 VC-1 JPEG VP8 HEVC HEVC 10-bit VP9 VP9 10-bit，可堪低功耗解碼神器。
英特爾發布20款Atom C3000 SoC：主打三大類應用
除了披露全新 Ice Lake 和 Tiger Lake 架構的酷睿（Core）處理器路線圖，英特爾也有在準備全新的凌動（Atom）芯片。服務器與云存儲 SoC 網絡與企業存儲家族的 Atom C3000 SoC，其型號序列從入門級的 C3338 起步，支持至少某些形式的 Quick Assist 加速。
別看智能手機就那么巴掌大一塊地方，背后的戰火與硝煙可是堪比三國爭霸。回想起多少年前我們還能用到搭載德州儀器SoC的Android手機
計算機安全事故響應是一種響應服務，只有當檢測到網絡安全事故時才被激活，并且，它側重于網絡安全事故的技術方面。整合安全事故管理到安全操作中心可提高事件檢測能力以及事故響應的有效性，并可幫助企業整合網絡安全準備就緒的所有必要組件。
國外媒體傳言，美國半導體制造商高通公司（Qualcomm）可能正在開發其驍龍836 SoC。如果高通開發另外一款旗艦 SoC的消息屬實，那么這款旗艦級的 SoC 最早要等到今年年底才會發布。
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