高通剛剛宣布，該公司已開始商業出貨 Centriq 2400 系列服務器 CPU，其基于三星 10-nm FinFET 工藝制造，在 398 mm2 的面積里塞下了驚人的 180 億個晶體管。Centriq CPU 采用了純 64 位的 ARM v8 兼容核心（高通定制 Falkor 架構），擁有 48 個單線程，主頻 2.2 GHz、動態可達 2.6GHz（以 Centriq 2460 型號為例）。每個 Falkor 核心都配備了 64KB 的 L1 指令緩存和 24KB 的單周期 L0 緩存（為低功耗操作而設計、合計 88KB 緩存）。

在指令緩存之后，是 32KB 的 L1 數據緩存（三周期加載使用延遲）。然后高通還為兩組核心配備了 24 條“雙工”鏈路，每組共享 512BK 的 L2 緩存（總計 12MB L2 緩存）。

Centriq 2400 SoC 總共有 60MB L3 緩存，所有核心通過全相干（fully-coherent）雙向多環互聯（bi-directional multi-ring interconnect），聚合帶寬超過了 250GB/s 。

其內存控制器提供了對 6 通道 DDR4 2667 MT/s 內存的支持，最大容量可達 768GB 。

高通今日發布的有三款 Centriq 新品，分別是 2460、2452、以及 2434（核心數分別為 48 / 46 / 40）。它們的時鐘頻率基本一致，主要區別在核心數量和 L3 緩存上。

前兩款產品的熱設計功耗（TDP）為 120 瓦，而 Centriq 2434 略低一些（110 瓦）。在新聞發布會上，高通宣布了許多令人印象深刻的數據。