別看智能手機就那么巴掌大一塊地方，背后的戰火與硝煙可是堪比三國爭霸。不僅是手機廠商之間有著各種各樣的沖突，上游的供應商和技術廠商戰況同樣殘酷。回想起多少年前我們還能用到搭載德州儀器SoC的Android手機，而現在手機SoC的戰局早已物是人非，新玩家們最熟悉的面孔變成了高通、聯發科、華為麒麟和三星獵戶座。
而事實上，在競爭最為白熱化的“主戰場”上，這份名單里還要再少兩個名字。華為麒麟是僅供華為和榮耀品牌手機的SoC;而三星獵戶座，除了每年供應給“干兒子”魅族做旗艦外，也就只有在早年間幾款老iPhone身上見到點影子了。因此，商用SoC市場“正面硬肛”的兩家廠商，只剩下高通和聯發科。
這兩家廠商里，高通算是正規軍起家，從整整十年前的驍龍S1到現在的驍龍835，高通驍龍經歷了德州儀器的興衰、英偉達英特爾的淺嘗輒止，依然煥發著前所未有的活力;稱高通是智能手機SoC界的常青樹絕不過分。
而聯發科同樣是在十年前開始被人們所熟知，但那會兒它的名聲可以說慘到不行。2007年發改委和工信部一紙通告取消了手機生產核準制，自從那時起深圳的華強北就涌現出無數的小作坊生產低成本山寨機，一時間在國內市場掀起了山寨狂潮。據保守估計，山寨機鼎盛時期深圳有不止一萬家手機作坊，而這一切的始作俑者都是聯發科，是他們的單芯片手機解決方案。
十年前的事早已成為塵封的歷史，只不過今天的高通和聯發科依舊差距不小：前者已經在5G連接技術的攻堅戰打頭陣，后者還在想辦法解決自家旗艦級SoC賣不出去的問題。如果說2015年我們還能看到諸如HTC One M9+這類旗艦級手機搭載聯發科SoC，現在的聯發科更不如說是處在一個茍延殘喘的狀態。
HTC One M9+
隨便說說聯發科的近況：OPPO、vivo這兩家產品極其能走量的手機廠商曾為聯發科帶來30%的年利潤，但他們都在2016年下半年開始選擇全面投奔高通。曾經因為專利協議簽署問題跟高通鬧不和的魅族也在去年年底與高通和解，今年年內我們就有望見到搭載高通驍龍SoC的魅族手機。而根據第一手機界研究院的調查數據，今年5月國內市場銷量前20的熱門機型中，只有3款搭載聯發科SoC;與之形成鮮明對比的則是11款配備了驍龍SoC的手機。
重重壓力之下，聯發科已經接近崩潰的邊緣。玩過《王者榮耀》的都知道，在1V1的戰場上，你每送出一個人頭都是在給唯一的對手直接增加經濟;而在手機SoC戰場上，面對唯一的對手高通，聯發科的“操作”可以說相當不夠專業：因為他們現在仍然在孜孜不倦地送著“人頭”。
Helio X30是聯發科今年的旗艦級SoC，可以說是以他們的水平能拿出來最好的東西。不過，在旗艦上把A73、A53 和A35核心全都用到，恐怕是只有聯發科才能做出的奇葩事。相比高通驍龍835定制的Kryo 280核心架構，聯發科2*A73+4*A53+4*A35這種解決方案無異于以卵擊石。
高通驍龍835測試機跑分
此外，在高通驍龍方面早已實現千兆級LTE連接的今天，聯發科Helio X30僅僅能夠支持到Cat.10級別的LTE連接速率——要知道，去年年初的高通驍龍820就已經玩到了更高的Cat.12。
另外，由于聯發科自行作死“送人頭”，Helio X30發布之后鮮有廠商感冒，聯發科苦苦等待也就只等來了老朋友魅族的一紙訂單。更是因為Helio X30慘淡的市場表現，聯發科只好把之前滿懷信心準備好的Helio X35產品直接砍掉，可以說哭都沒地方哭去。
至于說為什么大家到現在還見不到搭載聯發科Helio X30的手機，其實真的很好理解。目前已知采用10nm制程工藝的SoC一共有三款，分別是高通驍龍835、聯發科Helio X30和蘋果即將應用在iPhone 8上的A11 Fusion。其中高通驍龍835的代工廠是三星，后面兩款則都由臺積電來負責生產。雖然臺積電的10nm生產線幾個月前就開始忙活，但很顯然生產的都是蘋果的SoC;這背后的原因非常簡單，第一是蘋果的貨量大利潤高，第二就是聯發科的貨除了魅族沒人要。
綜合聯發科現在能夠出貨的定位較高產品(Helio X25)和馬上就要在魅族PRO 7上亮相的產品(Helio X30)，不難看出聯發科自家看好的“高端”SoC早已無法和同級別的高通驍龍相比，甚至連后者的中高端定位驍龍6xx都“夠不著”。
比如說，最新的驍龍660和驍龍630在Modem上全面采用去年下半年旗艦驍龍821的“明星同款”，這意味著連8顆A53的驍龍630都能擁有Cat.12級別的LTE連接速率，這點上就輕松秒殺聯發科Helio X30的Cat.10。
此外，驍龍660和驍龍630也都采用了驍龍821同款的Spectra 160 ISP，采用這顆ISP配合高通提供的算法，可以讓手機拍照的畫面素質大幅度上升;同時，驍龍660的Hexagon 680 DSP還支持向量擴展技術，對于連拍、多張合成和雙攝效果的提升非常之大。
不久前發布的OPPO R11就搭載了驍龍660處理器，而它也成為了3000元價位成像素質數一數二的手機。隔壁聯發科方面，以彩噪和不科學涂抹著稱的一股“聯味拍照”依然在;魅族手機多年未能在拍照上有所建樹，和多年“打磨”聯發科SoC之間的關系密不可分。
搭載Helio X25的魅族PRO 6s
如果說Helio X30的表現依然是個未知數，那么我們可以來看看現在能用到的Helio X25和P25。這是聯發科目前最流行的兩款SoC，而它們所集成的Modem都僅僅達到了Cat.6級別的LTE連接——確切的說，根本就是同一款。
從中端P20到高端X25/27均采用同款Modem似乎又是一件只有聯發科才能實現的牛X事跡，不僅如此，自從中國移動去年對入庫的新機提出“至少達到Cat.7”的要求之后，聯發科除Helio X30外所有的SoC都落后于移動的標準。說句不好聽的，您的手機要是搭載聯發科SoC，那恐怕連走中移動渠道賣給大媽都成問題。而高通最新的“千元旗艦”驍龍630已經出貨，今年下半年到明年上半年的一眾性價比機型也都能享受到X12 LTE Modem帶來的快感。
總的來說，憑借產品的技術過硬和競爭對手走向末路的現實，越戰越勇的高通已經坐穩了商用智能手機SoC戰場的頭把交椅，并且這樣的現象還會在未來持續很長一段時間。
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