近日，曾經豪氣萬丈誓要進入高端芯片市場的聯發科遇到了大麻煩，研發近三年的10納米芯片疑似夭折，對其產業震動極大，只因代工廠臺積電無法達到該芯片生產要求，良品率太低導致無法量產，而聯發科在對高端芯片市場一番高談闊論后，夢碎了。

雖然根本原因在于臺積電無法達到其芯片生產要求，但這也恰恰證明了聯發科沒有儲備足夠資質的上游廠商為打入高端市場發力。“打腫臉充胖子”這種事干的時間長了就只能愿醉不愿醒了。

2015年意在躍上高端市場 不成想還是栽了跟頭

時間追溯到2015年，聯發科面向中國市場發布新品牌Heilo，并將其瞄準高端智能手機芯片市場，其中Heilo X系列更是被定位為頂級性能版本，同步發售Heilo X10芯片。

雖然直接劍指高端市場給予眾廠商眼前一亮的感覺，但事實上，走到最后并沒有水漲船高，X10芯片還是用在了售價三位數的手機上。

但聯發科并不想承認失敗，稱年底將發售Helio X20，單核性能比X10高出70%、多核性能將也提升15%。，并且還表示Heilo X30芯片也在研發當中，隨之透露出芯片部分參數，大有里程碑式飛躍的意味。

不難看出，依靠山寨機起家的聯發科一直希望在高端市場大有作為，顯然2015年的高端路走的并不順，但是聯發科仍舊抓住X20這根救命稻草希望眾廠商不要對它失去信心，雖然對于芯片眾位褒貶不一，但Heilo X系列階梯式的勾畫也不失為一副美好的藍圖。

2016年尷尬到了極點 許下的誓言仍未實現

值得關注的是，真正到了2016年，聯發科信誓旦旦為Heilo X20/X25許下的諾言并未發力，與手機廠商之間立項不多，最后仍是運用到千元手機市場。

這與X10發售時的景象極為相似，雷聲大雨點小，拋出的噱頭聯發科并沒有用成績圓回來。最重要的是，聯發科布局高端市場再次宣告失敗。

而就在難掩尷尬之時，2016年9月有一眾網站發聲猜測，按照現今聯發科在各個公開場合表明的態度來看，Heilo X30芯片于2017年年初有望量產上市。

在此之后Heilo X30再次被細化，稱將應用10納米技術，聯發科“高喊”，沒騙你們吧！隨后拿著“風一樣”的X30向高端市場的頻頻振翅，似乎是想讓眾位忘記曾為X20許下的“誓言”。

2017年聯發科夸夸其談 10納米技術成最后稻草

回到2017年，根據聯發科前兩年的套路，聯發科為Heilo x30勾畫的藍圖也該落了地。為了給眾位一個交代，聯發科在2月召開的MWC大會上聯發科正式宣布，旗下Heilo X30芯片投入商用，而搭載這款處理器的智能手機將于今年第二季度上市。，同時聯發科也沒有忘記吹噓10納米技術，還進行了多方位對比。

不可否認的是，10納米芯片的確被認為是現今手機芯片技術中的焦點，但更受行業關注的還是10納米芯片能否量產的問題。

10納米芯片如果真能量產上市，那么聯發科將真正獲得與高通較量的實力，也就證明了聯發科真正進入了高端市場，這也讓眾多業內人士真正開始期待聯發科能交上一份什么樣的“答卷”。

這時，大話說了一千遍的聯發科當然不肯承認失敗，到現在為止官方也沒有宣布芯片無法量產的消息，怕其本身也是接受不了這個事實。三年來的接連失敗也讓聯發科自身消化了不少負面情緒，能否進入高端市場就在此一搏，倘若現在認輸那么整個Heilo系列都將受到影響，但現在已經到了“期末考試”的時候，面對卷子都做不完的事實，不知聯發科這次會拿什么理由搪塞過去。