不過，我們還是認為，雖然中國在近年來芯片設計領域技術有所提升，但是最大的障礙是在高端領域缺乏核心技術，以及相關領域人才不足的問題。所以，現在我國的芯片制造水平與國外先進水平還存在相當大的距離，這個差距甚至是可以用“代差”來表述。
第一，在芯片領域，中國最有力的競爭對手應當是韓國和美國，而中國芯片在全球市場上影響力并不強大`。據Gartner發布的數據，2017年營收規模前十的半導體企業中，無一家屬于中國企業，而美國多達5家，名副其實的芯片霸主。排名第一的是韓國三星，2017年營收達688.25億美元，市場占有率為16.4%。
第二，中國芯片起步較晚，核心技術方面，空白較多，需要填補。我國芯片產業起步較晚，技術的劣勢很明顯，生產的芯片比較粗糙，質量無法保障，更是沒有統一標準，無法規模化生產。當前核心集成電路的16項當中，國產芯片有9項的占有率是0%。
第三，我國芯片對外依賴度較高，離開獨立設計和生產還有很大距離。據官方數據，我國有近9成的芯片依靠國外進口，僅2017年就高達2601億美元，遠超過了石油的進口規模，是中國進口額最大的領域，貿易逆差也高居不下，2017年達到了近年來最高值1932億美元。
可能有人會說，華為能自主設計頂級的麒麟芯片，但是麒麟芯片也是要靠臺灣的臺積電來代工生產。目前，臺積電已經到中國內地來投資設廠，而且臺灣方面要求，臺積電的大陸工廠的技術必須落后臺灣三代。更何況，麒麟芯片的核心技術也并不是完全由華為設計，只能說麒麟芯片的國產化程度高很多而已。
所以，盡管很多國人叫喊著，中國芯片當自強，一定要在短期內盡快擺脫對國外芯片技術的高度依賴，但實際上這是要有一個循序漸進的過程，因為像美國、韓國的芯片技術能發展到和今天的程度，也是用了很多時間，投入了大量的金錢，花了幾代人的努力，才獲得目前的芯片領域的霸主地位。
當然，中國芯片產業要想崛起，縮短與發達國家的代際差距，必須要走多管齊下才行。其一，芯片產業的崛起，國家的政策扶持是一定要有的。就是在稅收、補貼方面，給芯片設計、生產等領域傾斜，對于能夠達到世界芯片技術前沿企業給予獎勵。其二，科技類企業應當自立自強，加快前沿技術研發和薄弱環節的突破，加速占領技術高地。盡可能的擺脫對外進口芯片的依賴度。
此外，還要鼓勵海外學者歸國，這樣可以帶領中國芯片技術不斷的向前突破。早在解放之初，很多老專家都抱著一顆愛國之心，帶著專利和技術毅然回歸祖國?，F在也要號召那些海外學子，早日帶領高端芯片的核心技術投向祖國的懷抱，這樣中國芯片在未來數年后，實現彎道超車還是有可能的。
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