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2018年全球芯片收入增長(zhǎng)13.4%,內(nèi)存立功了

責(zé)任編輯:zsheng

2019-01-09 13:39:44

摘自:至頂網(wǎng)

根據(jù)Gartner的初步結(jié)果,2018年全球半導(dǎo)體收入總額為4767億美元,比2017年增長(zhǎng)13 4%。內(nèi)存仍然是最大的半導(dǎo)體類(lèi)別,占半導(dǎo)體總收入的34 8%,高于2017年的31%。

根據(jù)Gartner的初步結(jié)果,2018年全球半導(dǎo)體收入總額為4767億美元,比2017年增長(zhǎng)13.4%。內(nèi)存仍然是最大的半導(dǎo)體類(lèi)別,占半導(dǎo)體總收入的34.8%,高于2017年的31%。

Gartner分析師、副總裁Andrew Norwood表示:“蓬勃發(fā)展的DRAM市場(chǎng),促使最大半導(dǎo)體提供商三星電子(Samsung Electronics)擴(kuò)大了作為市場(chǎng)第一廠商的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。雖然2018年繼續(xù)保持了2017年的增長(zhǎng)勢(shì)頭,但受內(nèi)存市場(chǎng)推動(dòng)所實(shí)現(xiàn)的增長(zhǎng)是2017年的一半,因?yàn)?018年年底內(nèi)存市場(chǎng)進(jìn)入低迷期。”

2018年前25大半導(dǎo)體廠商的總收入增長(zhǎng)了16.3%,占市場(chǎng)的79.3%,優(yōu)于市場(chǎng)其他部分(收入增長(zhǎng)3.6%),這是因?yàn)閮?nèi)存廠商都集中排名在前25位。

由于單位價(jià)格和平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)的增長(zhǎng),使得英特爾在2018年的半導(dǎo)體收入相比2017年增長(zhǎng)了12.2%。2018年表現(xiàn)搶眼的主要內(nèi)存廠商還包括SK海力士(受DRAM推動(dòng))以及Microchip Technology(因?yàn)槭召?gòu)了Microsemi)。2017年前四大廠商繼續(xù)在2018年保持了自己的排名。

Norwood表示:“目前的排名可能會(huì)在今年出現(xiàn)重大變化,預(yù)計(jì)2019年內(nèi)存市場(chǎng)將出現(xiàn)疲軟。技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理必須為這一有限的增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備,才能在半導(dǎo)體行業(yè)取得成功。”

例如,內(nèi)存供應(yīng)商需要通過(guò)在持續(xù)節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換、新興內(nèi)存技術(shù)和新制造技術(shù)的研發(fā)上投入資金,為即將到來(lái)的供應(yīng)過(guò)剩和巨大利潤(rùn)壓力做好規(guī)劃。當(dāng)中國(guó)新興廠商不斷涌現(xiàn)的時(shí)候,這將為他們提供最佳的成本結(jié)構(gòu)。

非內(nèi)存供應(yīng)商必須讓那些一直面對(duì)較高內(nèi)存定價(jià)的關(guān)鍵客戶(hù)參與到設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。隨著智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)持續(xù)飽和,應(yīng)用處理器供應(yīng)商必須在可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)終端和汽車(chē)領(lǐng)域?qū)ふ覚C(jī)會(huì)。

就半導(dǎo)體設(shè)備而言,內(nèi)存也是2018年增幅最大(35%)和性能最高的設(shè)備類(lèi)別,收入增長(zhǎng)27.2%。這是由于除了2018年第四季度之外,2018年大部分時(shí)間DRAM的平均銷(xiāo)售價(jià)格都在上漲。

在內(nèi)存細(xì)分市場(chǎng),NAND閃存遭遇明顯放緩,供過(guò)于求導(dǎo)致今年平均銷(xiāo)售價(jià)格出現(xiàn)下滑。由于固態(tài)盤(pán)(SSD)的采用率提高以及智能手機(jī)內(nèi)容不斷增加,NAND閃存設(shè)備的收入增長(zhǎng)了6.5%。

作為第二大半導(dǎo)體類(lèi)別,應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)增長(zhǎng)率僅為5.1%,這是由于智能手機(jī)市場(chǎng)停滯不前以及平板電腦市場(chǎng)持續(xù)下滑所導(dǎo)致,包括高通和聯(lián)發(fā)科等這一細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商們正在積極拓展相鄰市場(chǎng),因此汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等市場(chǎng)增長(zhǎng)前景更加強(qiáng)勁。

2018年的并購(gòu)(M&A)活動(dòng)對(duì)于沒(méi)有發(fā)生交易的交易更為重要。隨著美國(guó)政府的介入,博通對(duì)高通的惡意收購(gòu)嘗試失敗,而高通對(duì)于恩智浦半導(dǎo)體的收購(gòu)也被卷入了中美之間的持續(xù)貿(mào)易戰(zhàn)。已完成的交易包括東芝在2018年6月將其N(xiāo)AND業(yè)務(wù)分拆為T(mén)oshiba Memory,以及Microchip在2018年5月收購(gòu)Microsemi。

Norwood說(shuō):“2019年將與前兩年的市場(chǎng)情況截然不同。內(nèi)存已經(jīng)進(jìn)入衰退期,美國(guó)和中國(guó)之間正在進(jìn)行貿(mào)易戰(zhàn),以及全球經(jīng)濟(jì)的不確定性日益增加。”

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