不過，國信證券近日發(fā)布的一份研報顯示，華為累計擁有超過2000家供應商，其中生產手機、電腦等2C端產品有28家，超過30%是芯片供應商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而芯片供應商中CPU芯片供應商又占一半以上。雖然華為擁有自己的半導體公司，自主比例相對高，但仍要大量采購進口芯片。
加大芯片投入
華為是全球最大的電信網(wǎng)絡設備制造商之一，并且其規(guī)模還在持續(xù)增長。日前，華為公司輪值董事長徐直軍在接受CNBC采訪時表示：“公司今年的業(yè)務增長稍好于預期。我們的營收達到1000億美元大關沒有問題。”而7月31日華為發(fā)布的2018年上半年經(jīng)營業(yè)績顯示，今年上半年，公司實現(xiàn)銷售收入3257億元，同比增長15%。
華為的業(yè)績增長無疑來源于多項業(yè)務表現(xiàn)強勁的推動，尤其是持續(xù)增長的消費者業(yè)務。事實上，僅今年上半年，華為智能手機發(fā)貨量就超過9500萬臺。但華為的野心不止于此。華為消費者業(yè)務CEO余承東曾表示，今年(手機)制定的全年2億臺出貨量目標有望完成，并接近全球第二位置。而第三方統(tǒng)計的出貨量數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，華為自2010年以來首次超過了蘋果。當季，華為出貨量為5420萬臺，市場份額達到15.8%，蘋果4130萬臺，市場份額為12.1%。
華為手機成功的背后，麒麟芯片功不可沒。今年9月，華為Fellow(公司級院士)艾偉在接受媒體采訪時表示，麒麟980的立項時間是2015年，共有1000多位高級半導體專家參與，進行了超過5000次的工程驗證。
對于外界稱華為斥資3億美元研發(fā)麒麟980的消息，艾偉回應稱，對麒麟980的投入遠遠超過3億美元。“芯片行業(yè)是一個投入巨大、風險巨大的投資，并且按照行業(yè)規(guī)律，伴隨每一代工藝的提升，對應的投入都要翻倍。華為對麒麟芯片的投入也是每隔2～3年投入就會翻倍增長的，而且伴隨芯片創(chuàng)新，這種投入是一年比一年多。”
麒麟980全球首發(fā)7nm制程工藝，相比業(yè)界普遍采用的10nm工藝，性能提升約20%，能效提升約40%，晶體管密度提升了1.6倍。CPU方面，麒麟980實現(xiàn)基于Cortex-A76的商用開發(fā)，單核性能提升75%，能效提升58%。GPU方面，麒麟980首發(fā)商用Mali-G76，與上一代相比性能提升46%，能效提升178%。
此外，麒麟980還采用了第四代自研ISP，在雙核NPU的加持下，圖形圖像識別能力大幅提升，每分鐘可識別圖像4500張，識別速度相比上一代提升120%，意味著每秒實現(xiàn)的圖像幀率可達80幀。相比之下，高通驍龍845可識別2371張，蘋果A11可識別1458張。
除了手機芯片外，在今年10月的第三屆華為全聯(lián)接大會上，華為輪值董事長徐直軍還發(fā)布了兩顆人工智能芯片，即昇騰910(max)和昇騰310(mini)。徐直軍現(xiàn)場介紹稱，上述兩款芯片均采用了達芬奇架構，其中昇騰910主打云場景的超高算力，其半精度算力達到了256 TFLOPS，它比目前最強的NVIDIA V100的125T還要高上一倍，預計將于明年第二季度量產;而昇騰310則主打終端低功耗AI場景，擁有8 TFLOPS半精度計算力，最大功耗為8W，采用12nm工藝，目前已經(jīng)量產。
對于華為的芯片性能，一位不具名的分析師對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示：“昇騰系列是華為重要的處理器，從其達芬奇的架構上看，它可以實現(xiàn)從物聯(lián)網(wǎng)到AI訓練等多個場景的應用。而單以昇騰910來說，在FP16的運算效能就已經(jīng)超過Tesla V100，所以在其他運算精度上的算力，應該也可以有超過Tesla V100的表現(xiàn);而910采用7nm制程，對芯片的效能增進會有一定程度的幫助，所以在性能優(yōu)勢上，可以輾壓采用12nm制程的Tesla V100。目前來看，可以確定的是，這兩款產品將可以優(yōu)化華為的終端產品的競爭優(yōu)勢。”
事實上，AI戰(zhàn)略的發(fā)布標志著華為業(yè)務進入到智能化領域，這不僅拓展了華為的邊界，也意味著未來華為在和國際AI巨頭比肩競爭時，有機會在更多的領域進行超越。
仍需大量進口芯片
不過，也有人對此持謹慎的觀點。國信證券在題為《華為供應商匯總》的研報中指出，從上游需求量看，雖然華為全資子公司海思半導體已開發(fā)200種具有自主知識產權的芯片，并申請了5000項專利，華為擁有了自己的半導體公司，但仍要大量進口芯片，且海思研發(fā)的麒麟芯片依然是采用ARM授權的設計架構。
事實上，據(jù)國信證券分析師統(tǒng)計，華為累計擁有超過2000家供應商，生產手機、電腦等2C端產品有28家，其中超過30%是芯片供應商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而芯片供應商中CPU芯片供應商又占一半以上。而去年，華為成為全球第五大半導體芯片買家，采購總額達到140億美元。
今年7月，華為輪值董事長胡厚崑在面對外媒采訪時表示，當前全球供應鏈是國際化的，華為的發(fā)展思路就是走開放性，用最好的技術打造出最好的產品，所以今年仍然會購買美國芯片。可即便如此，美國政府近年來對華為還是采取了一系列的阻止行動。孟晚舟被“暫時扣留”加拿大一事，更是被外界解讀為具有較強的針對性。
早在今年1月，美國電信運營商AT&T突然宣布放棄銷售華為手機的計劃，隨后不久，美國最大電子品零售商百思買也放棄銷售華為手機。與其他海外市場不同，在美國，運營商牢牢把控著智能手機市場，如果一款手機沒有獲得主流運營商們的支持，將意味著這款手機在美國不會有大規(guī)模的銷售量。
對此，坊間有傳聞稱，華為難以進入美國市場的原因在于華為旗艦機沒有采用高通的芯片。“在美國銷售的華為手機必須使用高通公司的芯片，除了專利保護之外，美國還出于對安全的考量。”
據(jù)《華爾街日報》稱，2012年的一份美國國會報告對華為設備的安全性表示擔憂。當時華為否認相關指控，并表示該報告存在政治動機。事實上，以安全擔憂為借口，過去幾年美國政府對華為等中國企業(yè)一直緊閉大門，這也一定程度上影響了華為其他產品的布局。
但也有券商分析師認為，就目前而言，華為風波后續(xù)影響還需觀測，因為尚沒有證據(jù)表明華為違規(guī)，所以也不足以影響華為的正常運營。
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