另一方面也正是因為我國半導體行業較為落伍的現狀，這兩年無論是國家還是企業都紛紛投入巨資進行相應的芯片研發，據悉目前全球在建的晶圓廠中，接近有30%都是我國的，此外國內互聯網巨頭阿里巴巴與空調巨頭格力今年也是相繼宣布進入芯片領域，其中阿里巴巴更是集合自家生態中的最強實力，組建了平頭哥半導體芯片公司。
而除了這些新入行的半導體新貴之外，在我國其實已經有不少芯片巨頭慢慢的崛起了，其中值得一提的便是華為的海思半導體公司，從2004年組建，經過十多年的發展，海思半導體已經成為了國內最大的IC芯片設計公司以及半導體公司之一，而其主要為華為手機供應的麒麟芯片去年出貨量更是已經達到了上億顆。
此外值得一提的是，得益于華為今年手機在出貨費方面創下新高，海思無論是在芯片出貨量方面與營收方面都將創下新高，按照華為的目標，今年華為手機的全球出貨量預計為2億臺左右，而根據相關媒體披露，華為手機搭載麒麟芯片的比例達到了75%，也就是說海思今年手機芯片的出貨量或許能夠達到1.5億顆。
單從手機芯片出貨量方面來說，今年海思大概有了30%的增長速度，對比之下去年高通手機芯片的增長幅度僅為2.5%，雖然說海思在手機芯片出貨總量上與高通還有很大差距，但兩者差距正在逐漸縮小，而在營收方面，根據相關機構預測，今年海思營收或將達到80億美元(約550億人民幣)，相比海思去年的387億元營收，增長幅度高達40%以上。
而更為給力的是，經過多年的產品迭代，海思高端處理器已經達到了行業的領先水平，比如今年的麒麟980處理器，在綜合性能上便超越了驍龍845處理器，性能達到了安卓陣營的頂級水平。
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