芯片國產化步伐加速
記者從近日舉行的 “第21屆中國集成電路制造年會”上獲悉，近年來國內集成電路產業呈現快速發展態勢。全球集成電路產業鏈開始向中國移動。中國集成電路形成了技術體系，建立了產業鏈，產業生態和競爭力得到完善和提升。
集成電路產業通常主要分為設計、制造、封裝測試、設備和材料等環節。據中科院微電子所所長葉甜春介紹，近年來我國高端芯片設計能力大幅提高;制造工藝獲得長足進步，65、40、28納米工藝量產，14納米技術研發取得突破，特色工藝競爭力提高;集成電路封裝已從中低端進入高端;關鍵裝備和材料實現了從無到有。
國內集成電路行業近期有兩大標志性事件，從一定程度上代表著國產芯片技術的快速進步：一是中芯國際宣布公司14nm工藝技術處于客戶導入階段，預計2019年上半年將實現量產，這是目前中國大陸企業最為領先的晶圓制造工藝;二是長江存儲公布全新3D NAND架構— Xtacking，這也是中國企業首次在集成電路領域提出重要的新架構和技術路徑。
隨著“中國芯”的快速發展，在集成電路制造領域，中國大陸企業已有能力支撐55%金額和90%數量的產品制造，涵蓋大部分產品需求;設備和材料領域，有20種芯片制造關鍵裝備、17種先進封裝裝備和103種關鍵材料產品進入海內外銷售。
“中國作為全球最大的電子信息市場，正成為全球集成電路產業的戰略合作伙伴。”上海華虹(集團)有限公司董事長張素心表示，集成電路是電子信息產業變遷的支撐和核心，電子信息產業發展的每個時期，集成電路都是支撐產業變遷和進步的核心驅動力。中國推動集成電路發展是全球產業演變的必然。
投資趨熱項目“遍地開花”
雖然目前國內集成電路產業呈現快速發展，但不容忽視的是，與國際先進水平仍存明顯差距，而當前出現的投資過熱、無序競爭、同質化競爭等現象更需值得警惕。
在全球集成電路領域，中國正成為投資最為活躍的地區。隨著市場需求升溫，半導體投資去年開始創新高，主要體現在Fab建廠和設備投入。國際半導體協會(SEMI)統計數據顯示，2017年中國大陸占全球半導體設備銷售量的15%，位居全球第3，到2019年有望上升到全球第2。另外，從2017年到2020年預計全球將有62座新晶圓廠投產，其中將有四成共26座新晶圓廠座落中國。
半導體設備廠商荷蘭ASML中國區總裁沈波稱，今年上半年公司發貨到中國的設備占整個公司業務量的20%左右，該占比在持續上升。“中國集成電路行業特別火熱，但實際上真正在往前走的晶圓廠，目前看起來比宣布的要少得多，所以我們也在觀望。”
半導體投資建廠熱已引發業界憂慮。國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武指出，目前國內集成電路領域存在的主要問題之一就是低水平、重復建設、同質化競爭，同時帶來的后果就是造成資源分散，人才競爭激烈，企業間相互惡意挖人等。
華潤微電子有限公司常務副董事長陳南翔指出，國內集成路行業的一大現狀是高出生率、低成功率。高出生率表明產業的景氣度、社會支持度與關注度，也意味產業內研發資源與創新動能的分散，甚至導致同質化競爭。成功率則意味著半導體企業的可持續發展，產業更需要高成功率。
從自身發展到全球格局中國IC產業需要再定位
投資喧囂背后集成電路產業需要保持理性。葉甜春強調，從自身發展到全球格局，中國IC產業都需要再定位，“從無到有進行產業鏈布局后，中國需要升級版的發展戰略，不能再一味追求建廠擴產。”
在他看來，下階段國內集成電路產業發展戰略是“以產品為中心，以行業解決方案為突破口”，系統應用、設計、制造和裝備材料必須有更有力的措施，實現融合發展。另外，要從“追趕戰略”轉向“創新戰略”，在全球產業創新鏈中形成自己特色，以中國市場引領全球市場，重塑全球產業鏈。
“產業布局無序競爭、碎片化與同質化傾向，與國際整合趨勢背道而馳”。葉甜春表示，現在光建廠是沒用的，整個行業都在忙著擴產，而最終目標是要能夠真正研發制造出芯片產品，所以，關鍵是如何發揮中國市場潛力，提供產品解決方案，進而改變全球集成電路產業格局。
中國半導體行業協會理事長周子學指出，我國集成電路產業鏈在各個環節與全球先進國家和地區相比仍存巨大差距，必須進行產業升級。為此，需要堅持創新驅動，注重人才培育，走開放和國際合作道路。
“國內集成電路產業布局需要進一步優化，不能一哄而上，產業主體要集中，要盡量把各方力量集中在骨干企業身上。”工業和信息化部電子信息司調研員龍寒冰稱。同時，要完善相關產業政策，把政策落地，也要根據產業發展變化及時修改完善政策。
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