據介紹，三星的 7nm LPP 將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導體工藝技術。以往三星的制程工藝都會分為 LPE 和 LPP 兩代，不過 7nm 算是個例外，沒有 LPE。之前已公布，三星 7nm LPP 將于 2018 年下半年量產，2019 年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝。
三星表示，在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 將為 SoC 芯片提供更大的擴展面積和超低功耗優勢。此外，FinFET 技術的使用將持續至 4nm 工藝。相比上一代 5nm，三星的 4nm LPE 和 LPP 可提供更小的尺寸、更高的性能和更快的速度。
預計于 2022 年量產。從 3nm 開始，三星將拋棄 FinFET 結構，轉而采用下一代器件架構 GAA。為了克服 FinFET 結構在尺寸和性能方面的限制，三星正在開發基于 GAA 技術的 MBCFET(Multi Bridge Channel FET，多橋通道)，預計 3nm GAAE 和 GAAP 的性能將更進一步提升。
目前，全球來看，三星電子在全球量產芯片市場的市場占有率已超過50%，并在銷售額及營業利潤兩個指標上雙雙超過美國英特爾等競爭對手，高居芯片產業的龍頭位置。
據Gadgetsnow網站報道，咨詢公司Gartner發布最新研究報告顯示，韓國三星電子公司已超過其美國競爭對手英特爾(Intel)，成為全球最大的半導體制造商。在2017年，得益于智能手機和其他聯網設備的發展，全球芯片市場的規模增長了22%，增長到了4197億美元。該報告顯示，三星的銷售額增長了52.6%，增長到了612億美元。這使得它獲得了14.6%的市場份額。而英特爾的銷售額僅增長了6.7%，增長到了577億美元，占有13.8%的市場份額。
Gartner分析師安德魯·諾伍德(Andrew Norwood)表示，三星首次“獲得了最多的芯片市場份額，并搶走了英特爾的榜首之位”。這是自1992年以來，英特爾首次被拉下第一名寶座。
半導體和面板業務的走強使得三星在2017成為了全球盈利能力最強的科技企業之一。事實上，從2017年三星將半導體代工業務獨立出來之后，就已經確立了要全面發展代工業務的運營策略。內存和液晶面板處于產業鏈的中上游，是大多數電子產品的核心零部件。其特點是需求確定，盡管行業有周期起伏，但任何時候都是必需的，頂多是技術上的升級。
同時，這些產品面向下游廠商而非終端客戶，用戶體驗并不重要，性能、量產技術和良品率才是關鍵。而要提高性能，提高良品率，就必須敢下狠手，敢上規模。三星因此確立了自己的策略：瞄準長遠，立大志，下狠注，血拼對手，拼到對手倒下，拼到自己只剩最后一口氣還繼續拼，然后一統江湖。這就是三星在半導體領域崛起的核心邏輯，簡單粗暴，但絕對管用。
去年12月，三星在“全球戰略會議”上，三星半導體業務負責人金奇南(Kim Ki-nam)就宣布，未來三星在半導體業務上將強化在非存儲器的SOC(系統芯片)及代工業務的發展上。這是三星半導體部門在尋求當前除了最賺錢的存儲器業務之外，未來新的營收來源計劃。
三星計劃在5年時間內贏得全球芯片代工市場25%的份額。當前，臺積電的全球市場份額約為60%，而三星還不到10%。為了達成這個目標，在2018年至2020年間，三星將持續推進半導體制造工藝，今年計劃量產7納米，而2019年將陸續投入6納米和5納米研發。并預計在2020年推出3納米制造工藝。這個是一個精明的決定，特別是在未來5G市場，三星將會更有競爭力。海量物聯網、車聯網、ARVR、大數據、云計算、智慧城市......5G才是未來。 5G是智能手機的又一波大紅利......
關鍵人物：李健熙
三星第二代帝國核心李健熙，沉默寡言，為人寬厚，允許下屬犯錯，且從不過問細枝末節，只關心大方向和戰略問題。
三星李健熙掌權后，對人才的重視，比父親有過之而無不及。2002年，他曾當著眾多社長的面說：“以前，是幾十萬人養活一個君主;今天一個天才能養活20萬人。”盡管性格內向，李健熙對識人卻有一手絕活。當年，父親曾開除過一名干部。作為高中生的李健熙，卻認為此人是人才，建議父親將他請回來。結果，這個人后來為三星做出了巨大的貢獻。他的同學看他插手大人的事，挖苦了他幾句，他卻說：“研究人的功課，我做得是最認真的。”這句話從一個內向的孩子嘴中說出，令人不寒而栗。
李健熙喜歡具有特質的人才，雖然不一定是全才，但一定要在某個領域擁有無人能及的天賦，同時還要有“從馬車夢想到汽車”的狂熱。
為了吸引人才，李健熙打破常規，為他們開出比CEO還高的薪水。他本人則親赴日美歐等人才聚集之地招攬人才，從全球500強企業里挖人。
如今，三星已建成以三星綜合技術院(SAIT)為核心的三級研發體系，同時還推行地區專家制度，每年派遣優秀人才到海外學習。
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