其中eMBB應用場景(由于技術積累，更容易實現)主要關注的是移動通信領域，即手機終端市場。而在移動通信傳輸過程中，影響傳輸質量的最主要的芯片就是基帶芯片(由于高度集成，也可叫調制解調芯片或基帶調制解調芯片) ，其作用是將傳統的聲音、圖像等模擬信號(連續變化的物理信號)編譯成可識別或處理的低頻的信號，后可通過射頻模塊(將低頻信號變成高頻信號)，經天線(更適合傳輸高頻信號)發送到基站。而5G由于使用頻段(指的是一定的頻率范圍，如4.4GHz-6GHz就是一個頻段，其中4.4GHz指的是一個頻率點)的改變，使得手機的內的基帶芯片需要進行重新設計。據思略特分析，2016年全球基帶芯片設計廠商出貨量前六位分別為高通、聯發科、展訊、三星、Intel和華為，分別占比為33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。其中，高通、Intel、三星和華為技術較強，占據了高端市場。而在5G時代，四大廠商也率先完成了新一代的5G調制解調芯片研發。
一、高通是全球率先研制出5G調制解調芯片的廠商
2016年10月，高通公司在香港宣布正式推出驍龍X50 5G調制解調器，使得高通成為了全球首家發布商用5G調制解調器芯片的基帶研發廠商。而Intel在一年后才發布世界上另一款5G調制解調芯片XMM8060。華為作為中國通信領域的龍頭企業，面對5G的巨大應用市場，也于2018年2月，正式發布了其自主研發的5G調制解調芯片巴龍(Balong)5G01。三星由于通信基帶的研發技術欠缺，只能采購高通的芯片來彌補，而在2018年2月，高通正式對外公布的18家ODM(企業出方案，高通定制做芯片;而OEM指的是高通出方案，其他企業代為制造)合作廠商中，沒有出現三星的名字，標志著三星已正式啟用自研芯片，直到8月份，三星發布了其首款5G調制解調芯片Exynos Modem 5100。
二、華為第一代5G芯片制程工藝最高
芯片工藝也指的是制造工藝，單位為nm，指的是晶體管門電路的尺寸。根據摩爾定律，每18個月，單位面積上的晶體管數量就會增加一倍，性能也會增加一倍。為了實現晶體管的數量翻倍，業界制程工藝基本以0.7倍的縮小來實現翻倍，相繼出現了45nm、32nm和28nm，而近兩年又出現了14nm、10nm以至于7nm，制造工藝的不斷縮小，以此來不斷提高單芯片的性能。而在5G調制解調器芯片上，華為是第一家使用7nm的公司，在第一款芯片上，遠超過其他廠家(據報道，后期高通芯片也將采用7nm制造工藝)。
三、三星首款5G芯片支持的頻段最多
由于5G使用的是高頻段，在2015年2月，三星自行測試過程中，發現了28GHz頻率可用于手機通信。在ITU公布的全球可用頻譜的建議列表中，包括24.25–27.5GHz ，31.8–33.4GHz ，37–40.5GHz ，40.5–42.5GHz ，45.5–50.2GHz ，50.4–52.6GHz ，66–76GHz ，81–86GHz，而未包括28GHz。但在ITU提出后不久，美國聯邦通信委員會(FCC)于2015年10月宣布可針對28GHz、37GHz、39GHz與64～71GHz頻帶做全新的服務規則。在5G調制解調芯片中，所有的廠商都支持28GHz毫米波高頻段，部分廠商支持6GHz以下的低頻段(為了適應中國)，目前，只有三星公司研制出的芯片支持39GHz的芯片。
當前，華為的此款5G芯片尺寸較大，不太適應于移動端(手機中)，華為預計2019年推出使用移動端的5G芯片。另一個基帶芯片設計廠商聯發科預計2019年可正式商用5G基帶芯片。以上只是列舉了各廠商研發出的單片5G調制解調芯片的部分參數，而要想實現芯片的量產，還存在不少難題，如必須兼容3G/4G，頻譜的廣泛性、芯片的運算能力，芯片本身的功耗及尺寸等，要量產出適合全球不同國家、不用地區的頻段，還需要更多的努力，但各大廠商已經走出了第一步。
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