眾所周知，10納米以下芯片制造工藝的研發(fā)成本非常高昂。許多芯片廠商也意識到了這一問題，并開始考慮如此高的研發(fā)投入是否能夠給自己帶來長遠收益。
海思(HiSilicon)集團不久前曾表示，公司將斥資3億美元研發(fā)基于7納米工藝的下一代SoC芯片產品。然而，包括高通和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)都已經通過推出新的14/12納米芯片解決方案加強自己在中高端市場的競爭力。
消息人士指出，在目前的市場環(huán)境下，許多企業(yè)都對向7納米芯片技術轉型是否必要心存疑慮。
除了臺積電和三星之外，其他廠商暫緩跟進7納米的主要原因是市場需求尚未達到。目前7納米的良品率低、流片成本高，且現(xiàn)有產品足以支持主流應用，并不需要更高的性能。如果采用7納米工藝制造，芯片制造商大約需要每年1.2-1.5億套的產量才能夠盈虧平衡，彌補研發(fā)成本。目前看來，只有蘋果、三星、高通和聯(lián)發(fā)科能夠達到這樣的生產規(guī)模。
報道稱，高通和聯(lián)發(fā)科已將自己的7納米芯片解決方案推出時間從2018年推遲到了2019年，預計將同自己的智能手機5G解決方案一同推出市場。分析人士認為，在5G設備正式投入商用前，高通和聯(lián)發(fā)科繼續(xù)專注于中高端市場是一個合適的舉措，也同公司致力于滿足消費者當下實際需求的理念相一致。
目前，臺積電和三星都已經公布了自己7納米技術的演進路線圖。中國臺灣芯片代工廠商聯(lián)電(UMC)則已經將自己的投資重點轉移到已經成熟和擁有技術優(yōu)勢的產品線上，同時進一步弱化了同競爭對手有關更先進芯片技術的競爭。該公司希望，通過這一戰(zhàn)略轉型加強現(xiàn)有產品線競爭力，同時提高公司運營利潤。
需要指出的是，全球第二大晶圓代工廠芯片制造商GlobalFoundries上月宣布，公司放棄了開發(fā)下一代半導體技術的宏偉計劃，轉而將資源聚焦到現(xiàn)有技術上。這意味著GlobalFoundries將會裁掉5%的員工，也意味著下一代半導體領域剩下的廠家就只有蘋果的現(xiàn)任芯片代工商臺積電和前任代工商三星。
對此，GlobalFoundries CTO嘉里-派頓(Gary Patton)堅稱，公司做出這一決定不是因為技術問題，而是在謹慎考慮了7納米工藝的商業(yè)機會和財務問題后做出的選擇。
“現(xiàn)有14/12納米還有很大的改進空間，改進現(xiàn)有技術所需的資源比研發(fā)7納米甚至5納米工藝要少得多。而且即使到2022年，四分之三的芯片市場仍然只需要12納米工藝。”派頓當時解釋道。
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