Arete Research 分析師 Brett Simpson 在接受采訪時表示：“只要臺積電每年都能在前沿市場提供新產品，并在產量上繼續保持良好的表現，我認為蘋果在未來幾年仍將會選擇臺積電代工芯片。”
臺積電自 2016 年以來就一直是蘋果 A 系列芯片的供應商，并獲得了 iPhone 7 系列所使用的 A10 Fusion 芯片、iPhone 8 系列和 iPhone X 所使用的 A11 Bionic 芯片的所有訂單。多份報告顯示，臺積電也是 2018 年 iPhone 所使用的 A12 芯片的獨家供應商。
人們普遍認為，臺積電的產品優于包括三星和英特爾在內的其他芯片制造商，因此，如果臺積電能夠獲得 2019 年“A13”芯片的全部訂單，也不會太出人意料。
隨著技術的不斷改進，臺積電多年來一直在逐漸縮小制程工藝的尺寸：A10 Fusion 為 16nm，A11 Bionic 為 10nm，今年的 A12 預計為 7nm 芯片。A13 很可能是 7nm+ 芯片，采用極紫外光刻技術(EUV)，批量生產預計將于 2019 年第二季度開始。
除此之外，臺積電最近證實，該公司計劃在 2020 年前投資 250 億美元以批量生產 5nm 芯片，因此在可預見的未來，蘋果很有可能繼續依賴這家臺灣芯片制造商。
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