總的來說，芯片制造的成本在設計和制造兩個方面。一般芯片公司都是自己設計，找代理工廠代工制作，目前只有三星是自己設計和制造的。這樣制造的成本相對來說就占比很低，更多的成本在于芯片的研制成本。
具體來說，芯片的晶圓越薄，掩膜成本也就越高，同時對工藝要求也就越高。目前的資料顯示，14nm工藝制作成本為3億美元，10nm工藝制作成本為10億美元，同理今年將要推出的7nm芯片制作成本就更高了。測試封裝的成本大約為總成本的20%，40nm的芯片測試封裝成本連10美元都不到。
拿10nm的芯片來計算，如果掩膜成本大約是10億美元，良品率是50%，生產的數量越多，成本也就會越低。生產一百萬枚芯片，每個芯片的成本高達2420美元，生產一千萬枚芯片的成本是260美元，生產一億枚芯片的成本是44美元，生產10億枚芯片的成本只有22美元。如果數量更多，成本也就會更低。
由于統計數據的不公開，我們無法掌握到具體芯片的數量和成本，但是照上述估計，2000億美元芯片的制造成本很可能只有10%-20%，其余的價格又有一少部分分擔給了研發成本，所以大部分都從利潤流入了美國企業的手里。對我國來說，研制自己的芯片刻不容緩!
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