ERI的預(yù)算使DARPA在硬件上的一般年度支出增加了四倍左右。入圍的初始項(xiàng)目反映出ERI的三個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域：芯片設(shè)計(jì)、架構(gòu)、材料和集成。負(fù)責(zé)管理ERI計(jì)劃的DARPA辦公室負(fù)責(zé)人威廉·沙佩爾說，“ERI計(jì)劃正在醞釀一場(chǎng)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的革命。DARPA希望自動(dòng)設(shè)計(jì)工具能夠激勵(lì)那些不具備大型芯片制造商資源的小型公司進(jìn)行同步創(chuàng)新。”
如加州大學(xué)圣地亞哥分校入圍的一個(gè)項(xiàng)目，旨在通過機(jī)器學(xué)習(xí)和其他工具將流程自動(dòng)化，從根本上將新芯片設(shè)計(jì)所需的時(shí)間從數(shù)年或數(shù)月縮減為僅僅一天，即使是相對(duì)缺乏經(jīng)驗(yàn)的用戶也可創(chuàng)建出高質(zhì)量的設(shè)計(jì)。
入圍的另一個(gè)ERI項(xiàng)目則將探索新型電路集成方案，以消除或大大減少數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移需求，最終目標(biāo)是有效地將計(jì)算能力嵌入到內(nèi)存中以顯著提升性能。
在芯片架構(gòu)方面，目前的多芯片架構(gòu)增加了復(fù)雜性和成本。DARPA希望創(chuàng)建可實(shí)時(shí)重新配置的硬件和軟件，以處理更多的一般任務(wù)或?qū)ｉT任務(wù)(如特定的人工智能應(yīng)用程序)。
沙佩爾承認(rèn)，DARPA的ERI計(jì)劃與工業(yè)界業(yè)已廣泛開展的工作領(lǐng)域有重疊之處。一個(gè)例子就是開發(fā)芯片上的3D系統(tǒng)技術(shù)，該技術(shù)旨在通過使用碳納米管等新材料以及更智能的堆疊和區(qū)隔電子電路來擴(kuò)展摩爾定律。但沙佩爾表示，ERI計(jì)劃或最可能達(dá)成目標(biāo)。
卡內(nèi)基梅隆大學(xué)教授、新興技術(shù)公共政策專家艾瑞卡·福奇思表示，隨著芯片開發(fā)專注于更具體的應(yīng)用，大公司已失去了在合作研究方面花錢的興趣，就像摩爾定律一樣步履蹣跚。DARPA和支持電子研究的能源部等美國(guó)政府部門，應(yīng)該花更多的錢來刺激創(chuàng)新。DARPA煽起的這場(chǎng)草根芯片設(shè)計(jì)運(yùn)動(dòng)或?qū)⒃谀撤N程度上縮小投入與需求間的差距。
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