此外，該公司第二季度營收超600億，達到604.8億元新臺幣(約合19.8億美元)，環比增長21.8%，超過此前該公司556億元至596億元新臺幣的財報預測。
據了解，聯發科第二季度業績表現積極，受益于移動芯片需求旺季，Helio P60芯片獲多家大陸智能手機大廠采用。
Helio P60于今年2月份的MWC大戰上首發，基于臺積電12nm工藝打造，采用8核心Big.Little架構設計，四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心，兩者的最高主頻都可以達到2.0GHz，CPU性能提升70%(相對P23)。
此外，該芯片集成Mali-G72 MP3 GPU頻率800MHz，性能提升70%(相對P23)。最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800內存，閃存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。同時，集成基于Edge AI平臺人工智能單元APU(AI processing unit)。其綜合性能，與驍龍660接近。
展望第三季度，聯發科維持樂觀預估，但也有業內人士認為，大陸智能手機市場持續陷入低迷，且OPPO等大廠有意分散風險，將一部分訂單分與高通，恐抑制聯發科成長空間。但從長遠來看，除移動芯片外，聯發科在Wi-Fi、電源管理IC、車載電子以及物聯網等領域，仍將穩定增長。
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