5月3日，業(yè)界領(lǐng)先的智能芯片設(shè)計公司寒武紀(jì)于上海發(fā)布了兩款人工智能(AI)產(chǎn)品，Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡產(chǎn)品、寒武紀(jì)1M終端智能處理器IP產(chǎn)品。在本次發(fā)布會上，作為寒武紀(jì)的合作伙伴，聯(lián)想集團(tuán)、中科曙光和科大訊飛等公司也同時發(fā)布了基于寒武紀(jì)芯片的應(yīng)用產(chǎn)品。

國內(nèi)龍頭企業(yè)紛紛布局AI芯片。日前，阿里巴巴達(dá)摩院表示，正在研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片——Ali-NPU，該芯片將運(yùn)用于圖像視頻分析、機(jī)器學(xué)習(xí)等AI推理計算。據(jù)介紹，CPU、GPU作為通用計算芯片，為處理線程邏輯和圖形而設(shè)計，處理AI計算問題時功耗高，性價比低，在AI計算領(lǐng)域急需專用架構(gòu)芯片解決上述問題。目前阿里巴巴自主研發(fā)的AI芯片，主要是為解決圖像、視頻識別、云計算等商業(yè)場景的AI推理運(yùn)算問題，提升運(yùn)算效率、降低成本。

當(dāng)前由于上層應(yīng)用的加速迭代，前期的GPU方案已經(jīng)較難滿足多樣化的應(yīng)用需求，同時底層AI芯片GPU、FPGA、ASIC多條路線均在推動，尤其針對特定場景，特殊用途的ASIC芯片發(fā)展迅速，在AI算法還未成熟，上層應(yīng)用迅速演化的背景下，AI芯片行業(yè)仍將持續(xù)變革。

底層芯片是人工智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈最基礎(chǔ)部分，AI芯片將在人工智能各個行業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。從應(yīng)用角度出發(fā)，人工智能芯片可分為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練層(Training)、云端推斷(Inferencing)層、設(shè)備端推斷層。根據(jù)Gartner估計，AI芯片在2017年的市場規(guī)模為48億美元，2020年預(yù)計達(dá)到146億，其中云端應(yīng)用可望達(dá)到105億。

在巨頭的推動下，率先布局的龍頭將持續(xù)受益。A股市場相關(guān)上市公司中中科曙光(603019.SH)、紫光國芯(002049.SZ)、科大訊飛(002230.SZ)以及中科創(chuàng)達(dá)(300496.SZ)等值得關(guān)注。