一周前，4月16 日，美國商務(wù)部下令禁止美國公司向中興出售元器件等產(chǎn)品,為期7年。消息一出，輿論嘩然，“缺芯少魂”成為熱詞，其背后折射出的核心技術(shù)短缺刺激著所有國人。
數(shù)據(jù)顯示，2017年中國集成電路進(jìn)口量高達(dá)3770億塊，同比增長10.1%，進(jìn)口額為2601億美元(約合17561億元)，中國在半導(dǎo)體芯片進(jìn)口上的花費(fèi)已經(jīng)接近原油的兩倍。
芯片雖然并非面向消費(fèi)者的終端產(chǎn)品，卻廣泛運(yùn)用于電子、數(shù)碼產(chǎn)品、通信設(shè)備等多個(gè)科技產(chǎn)業(yè)，是否掌握芯片核心技術(shù)，也被認(rèn)定為是否扼住科技命脈的關(guān)鍵點(diǎn)。
PC攝像頭芯片曾占全球份額60%
提及國產(chǎn)芯片，鄧中翰是一個(gè)無法跳過的名字。他是加州大學(xué)伯克利分校130年來第一位橫跨理、工、商學(xué)位的學(xué)生，并被伯克利校長推薦給當(dāng)時(shí)的信息產(chǎn)業(yè)部高層，后者正主持振興中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展課題。
1999年，在國內(nèi)雄厚政府資本的召喚下，硅谷精英鄧中翰回國創(chuàng)業(yè)，在中關(guān)村成立中星微電子有限公司(以下簡稱“中星微”)，信息產(chǎn)業(yè)部為主要股東之一。此后6年，中星微抓住市場空白，在政府幫扶下一時(shí)風(fēng)光無兩：
2001年3月11日，“星光一號(hào)”研發(fā)成功，宣布國內(nèi)首枚具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多媒體芯片誕生;2005年3月，該數(shù)字多媒體芯片與神舟飛船等一起榮獲國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。
作為中星微的核心業(yè)務(wù)，多媒體芯片被廣泛應(yīng)用于PC和智能手機(jī)的攝像頭，被索尼、三星、惠普、飛利浦等一線IT企業(yè)采購，2003年，全球市場份額一度達(dá)到60%。2005年11月,中星微登陸納斯達(dá)克,成為第一家在納斯達(dá)克上市的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
不能忽視的市場
“中星微是一個(gè)技術(shù)導(dǎo)向型的企業(yè)”，鄧中翰對此定位毫不猶豫。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，擁有技術(shù)潔癖的硅谷精英遇到了麻煩。此時(shí)，手機(jī)、移動(dòng)終端出貨量開始大規(guī)模地?cái)D壓PC的生存空間。
中星微的另一個(gè)產(chǎn)品是手機(jī)音樂芯片。但很快，在IC設(shè)計(jì)業(yè)界，臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科開始為移動(dòng)產(chǎn)品提供單芯片解決方案，將音樂芯片植入到主芯片之中，不再需要單獨(dú)使用音樂芯片。這與需要數(shù)枚芯片的多媒體芯片相比，成本大大降低。
而此時(shí)，中星微堅(jiān)持做多芯片研發(fā)。而事實(shí)上，隨著基帶芯片的運(yùn)算能力日益強(qiáng)大，集成化趨勢撲面而來，高通、TI等國際大廠也開始推出集成多媒體功能的單芯片解決方案，即用一個(gè)單芯片的基帶芯片就將多媒體的能力整合進(jìn)來，從而消除了單獨(dú)的多媒體芯片存在的必要性。
一個(gè)殘酷的現(xiàn)實(shí)是，芯片行業(yè)一旦一步落后，將步步維艱。
所以，聯(lián)發(fā)科很快就把中星微甩在身后，并借此迅速掌握了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的控制權(quán)。
在中星微，研發(fā)和銷售市場人員比例達(dá)到7：2，而在聯(lián)發(fā)科，研發(fā)和銷售比例大致相等。“在中國的技術(shù)型企業(yè)里，往往是技術(shù)最牛的人做CEO,但其實(shí)真正適合管理的不到20%。而且稱職的技術(shù)公司CEO必須要是一個(gè)市場高手，因?yàn)槭袌鰶Q定公司的方向。”北極光創(chuàng)投合伙人陳大同在接受《創(chuàng)業(yè)家》采訪時(shí)指出。
在這種技術(shù)完全占據(jù)主導(dǎo)地位的思路下，中星微來自內(nèi)地的收入比例持續(xù)萎縮，2003年來自內(nèi)地的收入還有26%，而到2007年年報(bào)顯示已經(jīng)不足5%，2015年12月，中星微從納斯達(dá)克退市。相比之下，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片9成用戶來自內(nèi)地。2017年，聯(lián)發(fā)科的年?duì)I收達(dá)508億人民幣，而中星微的年?duì)I收僅為20億人民幣。
中星微幾乎是中國所有的IC設(shè)計(jì)企業(yè)的縮影：創(chuàng)業(yè)者多為高學(xué)歷海歸，有硅谷、IBM等國外大公司工作經(jīng)驗(yàn)。在受到硅谷創(chuàng)業(yè)產(chǎn)生的巨大財(cái)富和中國日益擴(kuò)大市場的雙重刺激下歸國創(chuàng)業(yè)。相信憑著自己的技術(shù)，就能拉到風(fēng)險(xiǎn)投資，但終因忽視市場環(huán)境，離第一梯隊(duì)漸行漸遠(yuǎn)。
退市之后，中星微進(jìn)入安防和人工智能芯片領(lǐng)域，但與當(dāng)年星光中國芯時(shí)期，已不可同日而語。
與自家產(chǎn)品綁定的華為芯片
與中星微不同，華為海思從誕生開始，就與自家產(chǎn)品綁定共生。
2004年10月華為創(chuàng)辦海思公司，前身是華為集成電路設(shè)計(jì)中心，正式拉開了華為的手機(jī)芯片研發(fā)之路。
當(dāng)時(shí)，“造不如買，買不如租”的言論盛囂塵上。《一段關(guān)于國產(chǎn)芯片和操作系統(tǒng)的往事》一文中提到，芯片是高度依賴投資的產(chǎn)業(yè)，技術(shù)、研發(fā)差距的背后往往是資金投入的差距。但是由于投資回報(bào)周期太長，很多芯片企業(yè)由于資金緣故半途而廢，轉(zhuǎn)而通過購買國外的知識(shí)產(chǎn)權(quán)加快投資回報(bào)率，這也從另一方面加劇了我們對國外芯片技術(shù)的依賴程度。
2000年，中興和國家開發(fā)投資公司共同建立了中興集成電路，在全亞洲最先開始了3G手機(jī)基帶芯片研發(fā)，比當(dāng)時(shí)的華為海思要領(lǐng)先 。但中興的文化不太鼓勵(lì)試錯(cuò)，最后董事長侯為貴選擇了放棄，團(tuán)隊(duì)解散，很多人去了海思。
華為決定創(chuàng)建海思時(shí)，公司內(nèi)部也存在很大分歧，畢竟國際市場上有現(xiàn)成的產(chǎn)品和方案，比自研成本低得多。
公司掌舵者任正非對自主研發(fā)的堅(jiān)定信念，讓華為成為國內(nèi)芯片市場上少有的能與“自主創(chuàng)新”掛上鉤的企業(yè)。
2012年任正非曾對華為實(shí)驗(yàn)室講話，芯片暫時(shí)沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。公司積累了這么多的財(cái)富，這些財(cái)富可能就是因?yàn)槟且粋€(gè)點(diǎn)，讓別人卡住，最后死掉。“這是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動(dòng)搖。”
2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器，定位跟展訊、聯(lián)發(fā)科一起競爭山寨市場，由于K3產(chǎn)品不夠成熟及不適的銷售策略，華為沒有將其應(yīng)用在自家產(chǎn)品中，這款芯片不出意外地?fù)浣帧?/p>
2010年，蘋果自研的A4處理器在iPhone 4上大獲成功，這刺激了海思。2年后，海思推出K3V2處理器，開始與自家產(chǎn)品結(jié)合，定位在旗艦Mate 1、P6等機(jī)型。
2012年手機(jī)處理器已經(jīng)開啟多核進(jìn)程，讓人意外的是海思搶在德州儀器和高通之前推出K3V2，成為了世界上第二顆四核處理器。
從K3V2以來，部分華為手機(jī)特別是旗艦機(jī)一直使用自己的海思芯片，一方面早期海思芯片離開華為手機(jī)的支持，很難獨(dú)立生存，至今，華為海思幾乎沒有對外出售自家芯片，因?yàn)椴⒎呛唵钨u出去就能使用，還要為客戶提供相應(yīng)的服務(wù)解決方案。
此外，華為旗艦與海思芯片的綁定，產(chǎn)生了更為重要的推動(dòng)力——倒逼海思迅速升級(jí)且穩(wěn)定供貨，這體現(xiàn)在華為P7和麒麟910T，華為Mate7和麒麟925，乃至華為Mate 10、榮耀10和麒麟970。
旗艦手機(jī)為自己的芯片做行業(yè)背書，自研芯片又保證了旗艦手機(jī)的競爭力，這種共生關(guān)系雖然也有一定風(fēng)險(xiǎn)，但麒麟芯片在強(qiáng)大研發(fā)投入和研發(fā)實(shí)力的保證下，最終得到了市場認(rèn)可。
2018年1月美國高通在北京舉行技術(shù)合作峰會(huì)，國內(nèi)廠商唯獨(dú)華為缺席。2017年11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內(nèi)采購不低于120億美元芯片，華為也沒有參加。長期堅(jiān)持的芯片自產(chǎn)自研策略給了華為拒絕的底氣。
2014年，華為投入研發(fā)的經(jīng)費(fèi)為408億人民幣，占當(dāng)年銷售收入的14.2%，研發(fā)投入比A股400家企業(yè)的總和還多，同時(shí)遠(yuǎn)超聯(lián)想十年研發(fā)總和。2017年華為研發(fā)費(fèi)用高達(dá)897億人民幣，大大超過蘋果和高通。過去十年，華為投入的研發(fā)費(fèi)用超過3940億元，居于世界科技公司前列。
實(shí)際上，在芯片領(lǐng)域，美國是全方位處于領(lǐng)先地位，而中國只是在某些領(lǐng)域里面有所突破。據(jù)北青報(bào)報(bào)道，所突破領(lǐng)域也并非核心，高端的領(lǐng)域，比如中國在存儲(chǔ)器，CPU，F(xiàn)PG及高端的模擬芯片，功率芯片等領(lǐng)域，幾乎是沒有的。“如果中國發(fā)力研發(fā)，在某些小的門類中可能會(huì)有所突破。”芯謀研究首席分析師顧文軍這樣說道。
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