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臺積電昨天日法說會，透露今年移動設(shè)備晶圓出貨量將下滑的訊息，間接印證先前傳出今年包括蘋果與安卓兩大手機(jī)銷售動能不佳的說法。

　　臺積電證實(shí)智能手機(jī)晶圓出貨今年恐下滑

業(yè)界認(rèn)為，臺積電的客戶群廣泛，以此來看，等于預(yù)告今年智能手機(jī)市場將連續(xù)第二年進(jìn)入衰退狀態(tài)。

過去幾年智能手機(jī)市場處于高度成長狀態(tài)，一直是臺積電在內(nèi)的科技業(yè)最重要的成長動能。但從臺積電今年開春首場法說會來看，卻首度脫離重點(diǎn)區(qū)，第一次落入「量跌、價揚(yáng)」整體僅能持平的產(chǎn)品線。

據(jù)臺積電的說法，本季營收下滑主因來自于移動設(shè)備的季節(jié)性效應(yīng)；就全年來看，今年移動設(shè)備晶圓出貨將下滑，但每支手機(jī)的半導(dǎo)體內(nèi)含價值增加，整體移動設(shè)備營收將與去年持平。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，2016年全球智能手機(jī)出貨量為13.6億支，年成長4.7%，增速開始放緩；去年第4季市場因修正幅度較大，2017年很可能已經(jīng)進(jìn)入微衰退狀態(tài)，將是智能手機(jī)面世以來首年衰退。

盡管營收占比最大的移動設(shè)備應(yīng)用今年動能不如高速運(yùn)算等應(yīng)用，臺積電董事長張忠謀對自家技術(shù)仍非常有信心，強(qiáng)調(diào)臺積電7nm制程，今年將以幾乎100%份額，稱霸全球，估計未來幾年仍將維持高份額表現(xiàn)。

這也是臺積電在10nm制程搶下蘋果A11處理器訂單后，再次證明臺積電的7nm制程，還是獨(dú)攬?zhí)O果下世代新處理器訂單。