臺灣地區半導體硅晶圓廠合晶昨(16)日與土銀等14家金融機構簽署新臺幣26億元的聯合授信合約，主要用以償還前期聯貸借款余額，以及龍園龍潭廠8英寸產能擴充計劃。

合晶表示，此次聯貸案由土銀擔任統籌主辦銀行，有新光銀行、板信銀行、合作金庫銀行、臺北富邦銀行、彰化銀行、第一銀行、臺灣銀行、安泰銀行、遠東國際銀行、上海商銀、兆豐銀行、元大銀行及高雄銀行共同參與。

合晶科技成立于1997年7月24日，主要從事半導體硅晶圓制造與銷售，為全球前十大半導體硅晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級硅產品如硅晶圓、硅晶棒、雙面拋光片、磊芯片(EPI WAFER)及鍵結片(SOI/BONDEDWAFER)等。產品主要應用于電腦、通訊、消費性電子等，品質深獲客戶肯定。

今年是合晶創立20周年，董事長焦平海在簽約典儀時強調，硅晶圓產業經歷七年的不景氣，去年景氣反轉，合晶在全體員工努力下，已順利轉虧為盈。

近年來，智能移動設備普及，與穿戴設備或汽車電子應用的連接，物聯網、指紋識別芯片、LCD驅動IC、電源管理IC及車用電子等對半導體元件快速推升需求之市場，合晶科技產能滿載，營收獲利成長，營運可望再創佳績。

焦平海指出，合晶今年將積極擴充8英寸產能，預計第2季底，龍潭廠8英寸月產能可達30萬片，第3季大陸鄭州廠開始試量產，并將樣本送交客戶認證，將逐步貢獻新產能，并成為明年最重要的成長動能。