近日，ICInsights發(fā)布最新報(bào)告顯示，由于450mm（18英寸）晶圓的前景褪色，2016年至2021年期間，預(yù)計(jì)將有25家300mm（12英寸）晶圓廠重出江湖，而晶圓廠越來(lái)越多地投入使用300mm（12英寸）和200mm（8英寸）直徑的硅基板制造工廠的產(chǎn)品。據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，全球范圍內(nèi)的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)將在2017年后每年有一定數(shù)量增加，到2021年可達(dá)到123家。
12英寸晶圓廠仍是未來(lái)主流 2021年底全球產(chǎn)能占比將達(dá)71.2％
如圖所示，截至2016年底，300mm（12英寸）晶圓占全球晶圓廠產(chǎn)能的63.6％，預(yù)計(jì)到2021年底將達(dá)到71.2％，其年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為8.1％。
報(bào)告指出，截至2016年底，全球范圍內(nèi)已有98條300mm（12英寸）生產(chǎn)線在使用。這里不包括許多前端設(shè)計(jì)產(chǎn)線和一些大容量300mm工廠，它們將用于制造非IC產(chǎn)品、例如功率晶體管。全球半導(dǎo)體容量報(bào)告稱，今年還有8家12英寸預(yù)生產(chǎn)或已經(jīng)啟用，這是2014年以來(lái)增長(zhǎng)速度最快的時(shí)期。相關(guān)報(bào)道指出，預(yù)計(jì)2018年還將有9條新的12英寸晶圓廠，幾乎所有新產(chǎn)線都將用于生產(chǎn)DRAM，閃存等產(chǎn)品。
盡管300mm是現(xiàn)在熱門的晶圓尺寸，但是無(wú)論是在總表面積還是實(shí)際晶圓數(shù)量方面，200mm晶圓廠仍然很有潛力。到2021年，200mm晶圓的IC生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)將每年增長(zhǎng)，以可用硅總面積打比方，就有1.1%的百分比增長(zhǎng)。然而，以200mm晶圓為代表的IC行業(yè)每月晶圓容量的份額預(yù)計(jì)將從2016年的28.4％下降至2021年的22.8％。
ICInsights認(rèn)為，200mm晶圓廠仍然有很大發(fā)展空間，因?yàn)閺某杀究紤]并不是所有的半導(dǎo)體器件都能夠利用300mm晶圓。運(yùn)行200mm晶圓同樣將持續(xù)多年，可用于制造各種類型的IC，如專用存儲(chǔ)器，顯示驅(qū)動(dòng)器，微控制器，RF和模擬產(chǎn)品。此外，200mm晶圓廠還被用于制造基于MEMS的“非IC”產(chǎn)品，例如加速度計(jì)，壓力傳感器和執(zhí)行器，包括用于數(shù)字投影儀和顯示器的聲波RF濾波裝置和微鏡芯片，以及功率分立半導(dǎo)體和一些高亮度LED等。
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