國際半導體產業協會（SEMI）公布其年終預測，2017年全球半導體制造設備銷售額將增長35.6%，達到559億美元。這標志著半導體設備市場首次超過了2000年的市場高點477億美元。預計2018年全球半導體設備市場的銷售額將增長7.5%，再次打破歷史記錄，達到601億美元。
SEMI年終預測指出，2017年晶圓加工設備將增加37.5%，達到450億美元。前端部分，包括FAB設施設備、晶圓制造和掩模設備，預計將增加45.8%至26億美元。封裝設備部分將增長25.8%，至38億美元，而半導體測試設備預計今年將增長22%，達到45億美元。
2017年，韓國將首次成為最大的設備市場。連續五年排名榜首的中國臺灣將排名第二，中國大陸第三。除了東南亞地區之外，所有地區都有增長。韓國將以132.6%的速度增長，其次是歐洲的增長率57.2%，日本的增長率為29.9%。
SEMI預測，2018年中國大陸的設備銷售增長率將最高，為49.3%，達到113億美元，2017年的增長率為17.5%，2018年，韓國、中國大陸和中國臺灣地區預計將保持前三的市場排名，韓國將以169億美元保持在榜首。預計中國大陸將以113億美元成為世界第二大市場。
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