1人工智能（AI）已成為2018年各科技大廠首要布局重心，但包括深度學習、機器學習、巨量數據分析及判讀、自動決策等各種AI應用如雨后春筍般推出，針對不同應用打造的特殊應用芯片（ASIC）需求正夯。IC設計業者為了在最快時間內完成ASIC設計定案，擴大向獲得硅晶認證（silicon-proven）的硅智財廠爭取授權，力旺（3529）、晶心科（6533）大單入袋直接受惠。
看好AI市場的強勁成長爆發力，包括高通、博通、英特爾、超威、聯發科等均積極投入開發AI專用ASIC，至于蘋果、華為等系統大廠也同樣加入戰局。由于AI相關ASIC要加快運算效能，處理器中均需要內嵌內存硅智財，所以力旺的Neo Fuse及NeoPUF等嵌入式非揮發性內存硅智財（eNVMIP）已陸續獲得國際大廠青睞。
力旺NeoFuse技術只采用單一核心組件來進行內存與硅智財線路設計，在寫入操作時獨特的線路設計可巧妙地避開高電壓對核心組件的破壞，而讀取操作時以單一低電壓就可以完整讀取數據。力旺NeoFuse硅智財第三季已被采用在25奈米DRAM產品線，同時已完成7奈米制程驗證。
力旺新芯片指紋硅智財NeoPUF亦受到國際大廠青睞。由于芯片資安日益受到重視，而物理性不可復制功能（Physical Unclonable Functions，PUF）因具有無法預測的特點，近年來則廣泛被用于各種安全應用領域。芯片制造過程中，難免會產生一些細微的差異，這些制程變異會造成芯片表面的物理變化，就形成所謂的芯片指紋。
PUF過去常用于政府及軍方數據中心這類安全要求極高的領域，現在也漸漸被用于物聯網及民間數據中心的硬件保護。力旺表示，芯片在嵌入NeoPUF后，芯片本身將獲得最根本的保護。
晶心科的微處理器硅智財同樣獲得芯片及系統廠采用，特別是應用在邊緣運算的終端AI深度及機器學習領域。事實上，晶心科N9系列硅智財已獲北美客戶WaveComputing整合在機器學習特殊應用芯片當中，開始應用于人工智能領域，負責內存與電源管理。業界傳出，晶心科硅智財也同時導入亞馬遜第2代智能助理產品。
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