產經新聞、日經新聞等多家日本媒體報導，東芝(Toshiba)旗下半導體事業子公司“東芝存儲器(TMC；ToshibaMemoryCorporation)”社長成毛康雄(身兼東芝副社長一職)和主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本(BainCapital)日本法人代表杉本勇次13日舉行了事業說明會，成毛康雄于事業說明會上表示，為了對抗最大對手三星、提升競爭力，“今后每年對設備投資、研發費用的投資額基本上將達3千多億日圓，且考慮在四日市工廠內興建新廠房(第7廠房)”。
TMC目前正在四日市工廠內興建“第6廠房”，且日前已宣布將在日本巖手縣北上市興建一座新工廠、目標在2018年動工。
東芝于10月11日宣布，2017年度內(截至2018年3月底為止的會計年度)對“第6廠房”的投資金額將從原先規劃的1,950億日圓擴大至3,050億日圓。
成毛康雄并表明了有意和WesternDigital(WD)修復關系的意愿，稱“雙方雖存在訴訟等各種問題，不過希望盡早改善關系”。東芝目前和WD共同營運NAND型快閃存儲器(FlashMemory)主要據點“四日市工廠”。
成毛康雄并指出，“NANDFlash的研發將以和WD子公司SanDisk的合作為中心。次世代存儲器的研發，現階段仍是計劃和SanDisk攜手進行”。
成毛康雄表示，“和SanDisk之間擁有各種契約條款，要進行變更就需要SanDisk或WD的同意。而根據現行的契約，參與日美韓聯盟的SKHynix是無法和SanDisk/TMC利用相同的產線去生產產品”。
另外，杉本勇次15日接受日經新聞專訪時表示，“將不遺余力對TMC的研發、設備投資等成長所必需的費用提供援助。在TMC正式掛牌上市前，日美韓聯盟對TMC的資金援助金額(不含2萬億日圓收購額)預估將超過1萬億日圓”。
杉本勇次曾于10月5日舉行的記者會上表示，“目標在3年后讓TMC進行IPO、于東證掛牌上市。預估掛牌時的企業價值將高于收購價(2萬億日圓)”。
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