產經新聞6日報導，東芝(Toshiba)已向主要往來銀行告知，計劃在預計9月13日舉行的董事會上正式決定半導體事業子公司“東芝存儲器(TMC)”的買家。關系人士指出，東芝社長綱川智于5日拜訪了主要往來銀行，并告知“將在13日以前決定TMC買家”。

東芝于6日上午舉行的董事會上以WesternDigital(WD)所提出的新提案為主軸進行了討論，不過并未做出結論。東芝曾于8月31日宣布，將持續和鴻海等3陣營進行協商。

華爾街日報(WSJ)日文版6日報導，鴻海向東芝提出的TMC收購提案獲得東芝部分董事的支持。據多位熟知詳情的關系人士指出，鴻海向東芝提示的收購額超過2萬億日元，略高于WD陣營和貝恩/SKHynix陣營，且鴻海的收購計劃有望獲得蘋果(Apple)、軟銀(Softbank)、谷歌(Google)等和鴻海有合作關系的日美企業的援助。除鴻海之外，WD陣營、貝恩陣營也傳出計劃找來蘋果加盟。

報導指出，在東芝董事會上，鴻海率領的聯盟獲得部分強而有力的支持。和其他陣營相比，鴻海陣營應該是最容易能通過獨占禁止法的審查，加上鴻海已在科技業界建構出龐大的聯系網路，有望促進存儲器銷售、提高和三星電子相抗衡的競爭力。

不過，多位關系人士指出，鴻海處于不利狀況的情況仍不變，主因日本政府憂心TMC賣給鴻海的話、恐讓東芝技術外流；另一方面，鴻海端表示，會將員工和技術留在日本。

另外，東芝于6日宣布，因看好NANDFlash需求將擴大，故TMC將在日本巖手縣北上市興建一座新工廠，目標在2018年動工，而具體的建廠計劃、設備投資等細節將視市場動向于今后決定。東芝并指出，TMC正和SanDis(WD子公司)協商、是否就上述新廠投資進行合作。

據日本媒體指出，上述NAND新廠預計于2020年開始量產。

日刊工業新聞8月7日報導，為了提高3D架構的NAND型快閃存儲器(FlashMemory)產能、以因應三星電子等競爭對手加快擴產腳步，東芝將進一步祭出增產投資，計劃在日本巖手縣北上市興建新工廠，該座新廠預計于2018年度動工、2021年度啟用，總投資額將達1萬億日元的規模。東芝目前已在四日市工廠廠區內興建3DNAND專用廠房“第6廠房”。

該座3DNAND新工廠興建計劃由東芝半導體事業子公司“東芝存儲器(TMC)”負責策劃，而東芝是在說明上述新廠興建計劃后才進行TMC的招標作業，因此即便之后TMC易主、預估新廠興建計劃仍將持續。