我國IC制造業向千億元產業規模大步邁進
集成電路制造是集成電路產業鏈的核心組成部分，掌握先進的集成電路制造技術，對提升我國集成電路產業的技術水平，乃至整體信息通信產業的技術水平，都具有重要的戰略意義。大力發展集成電路制造，擴大產業規模和提升工藝技術水平，是發展我國集成電路產業的重要任務。
黨的十八大以來，我國集成電路產業進入了新一輪的高速發展期。2014年國務院發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，隨后國家集成電路領導小組和產業投資基金相繼成立。國家進一步扶持發展集成電路產業，特別是重視集成電路制造業的戰略布局，對國內集成電路制造業的快速發展起到了積極的推動作用。
經過五年的不懈努力，目前我國集成電路制造業綜合實力大幅增強，產業規模突破千億元，投資建廠和產能擴充持續加速，先進制造工藝和特色工藝取得顯著進展，存儲器戰略布局初步完成，產業協同效應和集聚效應日趨明顯。
產業規模五年翻番
根據中國半導體行業協會統計，2012年我國集成電路制造業銷售額為501億元，占整體集成電路產值比重的23.2%。2012至2016年五年間，集成電路制造業產值年均增速為22.5%，超過集成電路產業年均增速3.5個百分點。
2016年，我國集成電路制造業銷售額首次突破千億元大關，達到了1127億元，同時在整體集成電路產值中的比重上升到了26.0%。2017年上半年，我國集成電路制造業繼續保持了良好的成長勢頭，在全行業中增速最快，同比增長25.6%，產業規模達到571億元。
近五年我國集成電路制造業高速增長的原因，一是由于全球電子信息產業回暖，市場對集成電路的需求持續穩定增長，集成電路生產線基本處于滿產狀態。二是由于國家對集成電路產業的發展愈加重視，相關政策措施陸續出臺，尤其是國家集成電路基金發揮了撬動作用，進一步推動了集成電路制造企業的積極投資擴產。三是由于我國是全球最大的集成電路消費市場，加上產業政策利好，全球集成電路制造業產能逐漸向我國進行轉移。
投資建廠步伐顯著加快
根據賽迪智庫集成電路所統計，截至2012年年底，我國已建成的6英寸以上集成電路生產線共有41條，其中12英寸生產線6條，8英寸生產線15條，6英寸生產線20條。
經過五年的發展，截至2016年底，我國已建成的6英寸以上集成電路生產線共有82條，其中12英寸生產線11條，8英寸生產線22條，6英寸生產線49條。與此同時，目前正在建設中的12英寸生產線多達14條。
除英特爾、三星、SK海力士、臺積電、聯電、格羅方德等外商積極投資新建或擴建之外，中芯國際、華虹集團等本土企業，也紛紛加快了產能的擴張步伐。2016年中芯國際連續宣布在上海和深圳建設12英寸生產線，建成后預計新增月產能11萬片;另外中芯國際還將天津廠月產能由4.5萬片擴大至15萬片，擴充產能后天津廠將成為全球單體最大的8英寸生產線。
2016年12月，華力微電子和長江存儲同時啟動了12英寸生產線項目開工建設，其中華力微電子二期項目主要面向先進工藝，長江存儲則主要面向3DNAND閃存。2017年8月，華虹集團宣布將在無錫建設12英寸生產線以及相關配套設施，一期項目月產能4萬片。
工藝技術能力快速提升
經過五年的發展，目前我國集成電路制造企業的工藝技術水平已提升至28納米，與全球先進水平的差距逐漸縮小，設備材料國產化比例全面提升。與此同時，我國的集成電路特色工藝水平和技術能力也大幅增強，存儲器工藝技術研發取得一系列顯著進展。
先進工藝方面，目前12英寸生產線的65/55納米、45/40納米、32/28納米工藝產品已經量產，16/14納米關鍵工藝技術已展開研發并取得一定的技術突破和成果。8英寸生產線的技術水平覆蓋0.25微米~0.11微米，6英寸生產線的技術水平覆蓋1.0微米~0.35微米。
特色工藝方面，各種工藝模塊及IP核數量都在不斷增加和完善，華虹宏力、中芯國際、華潤微電子等企業在嵌入式閃存、BCD電路、鍺硅MOS/HBT、LDMOS、高壓IGBT、高壓SOI、CMOS圖像傳感器、MEMS等領域都已具備加工能力。
存儲器工藝方面，2016年中芯國際與Crossbar公司簽訂了戰略合作協議，共同開發40納米CMOS工藝的阻變式存儲器芯片(RRAM)，布局下一代存儲產品。2017年長江存儲研發的3DNAND閃存，其堆棧層數達到了32層，并通過了電學特性等各項指標測試和技術驗證。
做大做強我國IC制造業
隨著云計算、大數據、物聯網、人工智能等新興應用的興起，市場驅動要素正在發生轉折。同時，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，技術演進速度明顯放緩，我國集成電路制造企業作為追趕者，正在迎來寶貴而又短暫的時間機會窗。
未來五年，是全球集成電路產業發展的重大轉型期，同時也是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期。《國家集成電路產業發展推進綱要》已經為我國集成電路產業的發展制定了清晰明確的宏偉藍圖，要完成這一目標，我們應抓住產業變革機遇，聚焦解決產業發展過程中存在的核心問題，增強骨干企業競爭力，促進我國集成電路制造業快速健康發展。
一是堅持長期穩定和充分投入。通過持續發揮國家基金的引導作用，不斷完善產業生態和產業發展環境，增強產業發展信心，拓寬集成電路制造企業資金來源渠道，解決其融資難、融資成本高、產業鏈和生態鏈不協同等問題，避免投入不足或投入不持續，從而激發企業和產業的內生動力，形成良性循環。
二是進一步擴大產能規模和提升工藝技術水平。持續推進先進工藝、特色工藝和存儲器生產線建設，不斷通過新建、收購等各種方式，加快形成產能規模。同時通過創新發展、產學研用合作，加快工藝開發，完善和優化28納米及以上工藝節點產品組合，在16/14納米甚至10/7納米領域盡快形成突破，在化合物半導體等部分領域形成獨特優勢。
三是持續打造骨干企業競爭力。整合行業資源，聚焦重點優勢企業，努力實現企業主體集中，打造具有全球競爭力的集成電路航母企業，形成規模經濟效益。但在骨干企業的生產線布局上，可以根據上下游產業集聚和地方特色等實際情況，在多個地區進行投資設廠，以充分發揮地緣資源優勢，降低企業投資和運營成本，增強企業在區域市場和終端市場的影響力。
四是努力推動企業和國內市場需求對接。我國是全球最大的集成電路消費市場，同時我國集成電路設計企業的實力也正在不斷地提升，這為集成電路制造業未來的發展提供了良好的基礎。面對國內市場的需求，我國集成電路制造企業需要一方面對先進工藝技術加快追趕，形成在高端芯片領域的服務能力;另一方面要不斷深挖國內市場需求，形成在成熟工藝和特色工藝上的競爭能力。
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