自從2013年Brian Krzanich上任英特爾CEO的時候，就已經在各種場合清楚表明，英特爾對“開放芯片代工制造的合同業務”非常感興趣。當時他對外表示，英特爾的目標是“開放式的晶圓代工廠”，力求行業內每一家公司都能夠充分使用英特爾制造的世界領先的芯片。
到2016年8月Brian Krzanich的理想邁出了第一步，多年來不互相往來的英特爾與ARM，不僅化敵為友，而且還達成了一份新的巨大影響的授權協議。根據協議，未來英特爾將開放自家晶圓廠為第三方定制ARM架構的移動芯片代工。具體來說，英特爾即將上線的10納米FinFET制程工藝，將可通過獲得ARM的Artisan Physical IP授權，生產出業界領先的智能手機64位芯片。
在英特爾拋出這枚半導體行業的重磅炸 彈之后，不久便有消息稱，蘋果已經與英特爾就合作事宜展開商討，兩者達成合作協議的可能性非常高。因此，開始有很多分析認為，蘋果A系列處理器在這兩年將有部分產品交給英特爾負責，因為蘋果不太可能再找三星生產芯片，畢竟A9的“芯片門”已備受打擊。
可事實上，蘋果在最近兩代A系列產品中，負責生產的不僅沒有三星，而且英特爾也沒有拿到任何訂單，無論是去年A10 Fusion還是今年最新的A11仿生芯片，均交給臺灣半導體制造商臺積電負責代工生產。這是好事嗎？必須是！三星就不提了，但對于英特爾，蘋果相當于幸運地躲過了這枚zi dan ，以至于不會負傷。為什么這么說呢？
簡單地說，押注英特爾的10納米工藝制程將意味著災難！
如果蘋果將A11仿生芯片押注于英特爾10nm技術，那么現在的產品就是空氣，痛苦不堪，因為至今依然沒有看到英特爾正式宣布10納米工藝制程的量產計劃。從2013年底開始，英特爾就不斷對外宣稱，自家10納米工藝可以在2015年底前投入生產。然而，在經歷了多次延遲之后，現在英特爾希望2017年下半年的某個時候，才能實現這項技術的量產。而芯片成品的正式出貨日期，則要等到2018年上半年，起碼英特爾自家的Cannon Lake今年基本難有出頭之日。
相比之下，臺積電的10納米工藝制程雖然比原計劃的2016年年底稍微推遲了些，但今年春季還是順利量產了。而且臺積電的10納米工藝除了蘋果A系列芯片的大客戶訂單之外，現在還負責聯發科X30和麒麟970 芯片的批量生產。關鍵是，臺積電10 納米量產的A11 芯片早早就交付蘋果了，千萬級備貨量的iPhone 8 和 iPhone 8 Plus得以順利展開。
現在問題就很明顯了，英特爾不斷吹噓自家10 納米技術在這一代將領先競爭對手，然而一直以“慢工出細活”為理由推了好幾年。如果蘋果的 A11 仿生芯片選擇英特爾代工，即便是一部分代工，那么蘋果的新一代 iPhone將不得不推出發貨，即便發貨也只有臺積電的版本，或許會面臨供不應求，嚴重破壞蘋果 iPhone業務的原計劃。
當然了，英特爾現在的 14 納米很成熟，確切的說是 14nm++ 了，更加完善，完全不存在量產難度，更何況英特爾一直吹噓自家的 14 納米工藝有出色的密度優勢，尤其是晶體管柵極與柵極之間的間距指標，英特爾遙遙領先。晶體管鱗片間距做得最為緊密，而且鱗片更高、更薄，更易于提高晶體管的驅動電流和性能，完全不輸給對手的 10 納米，輕松駕馭大雨 4GHz的頻率不會存在任何技術障礙。
換句話說，蘋果其實也可以選擇英特爾的 14 納米工藝來生產 A11 仿生芯片。然而，現實情況是，14 納米工藝再怎么出色，也還是不如 10 納米工藝的密度。工藝上的差異，并不是通過“優化”就能夠彌補的。這就意味著，如果蘋果混用臺積電 10 納米和英特爾 14 納米的情況下，相同的功能英特爾代工的芯片尺寸要大得多，而越大的尺寸意味著成本更高，這是蘋果所不愿接受的事實，更不用說在能效上。
總之，現在還不是蘋果 A系列芯片選擇英特爾代工的最佳時機。?
針對工藝制程，英特爾每一年都制作非常漂亮的線路圖 PPT，告訴大家與競爭對手相比究竟自己是有多大的優勢。然而，蘋果非常注重 iPhone的更新換代周期，而不像英特爾在吹噓完之后量產計劃仍一拖再拖。
相反，在芯片制造業，各大代工廠尤其是三星和臺積電的進步非常之大，正在加快步伐縮減與英特爾的技術差距，而且對外承諾的新工藝量產時間表則要靠譜得多。因此，即便英特爾的工藝再有優勢，難以保證量產在搶單方面就已經不具備競爭力。
話說回來，即便臺積電和三星明年更快踏入 7 納米工藝制，同樣也于明年順利量產英特爾 10 納米工藝，其芯片指標若行業內數二則沒人敢數一， 理論上達到與臺積電 7 納米相似的性能不是太大問題，包括芯片的面積密度和功耗水平等。而此時的問題是，能否保證足夠的產量，已經是否足夠成熟。
換句話說，不喜歡冒險的蘋果，接下來一兩年時間里，英特爾可能還只能排在蘋果 A 芯片代工廠商第三選擇，繼續選擇觀望。
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