北京時間7月21日上午消息,本周早些時候,《韓國先驅(qū)報》的一份報告顯示,2018年,三星電子將再次成為所謂iPhone智能手機(jī)A12芯片的供應(yīng)商2018年,此前在2016年和2017年,這一部分訂單全部被臺灣半導(dǎo)體制造公司搶走。據(jù)DigiTimes報道,如今業(yè)內(nèi)觀察人士預(yù)測,2018年,臺積電仍有可能繼續(xù)保持A系列芯片唯一制造商的地位。
在今天的報道中,臺積電的集成式扇面封裝技術(shù)被認(rèn)為在很大程度上優(yōu)于三星公司在同一領(lǐng)域取得的進(jìn)展。據(jù)稱,三星將在2018年之前“積極爭奪”蘋果A系列產(chǎn)品的訂單,但臺灣《電子時報》的消息來源稱,即便該公司掌握著大量OLED資源,也不足以讓蘋果將三星公司添加為2018年秋季發(fā)布的三款iPhone手機(jī)的A系列供應(yīng)商。
觀察人士表示,由于臺積電內(nèi)部開發(fā)出信息芯片封裝技術(shù),使這家臺灣芯片制造商的7nm FinFET技術(shù)比三星更具競爭力,因此三星不太可能重獲蘋果iPhone的應(yīng)用處理器訂單。
觀察人士稱,三星在2017年早些時候推出了適用于新款9.7英寸iPad的產(chǎn)品,已經(jīng)獲得了蘋果的A9芯片訂單。臺積電已經(jīng)是蘋果公司10納米A11芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,該公司的觀察員稱,它仍有可能獲得下一代A系列芯片的訂單。