有韓國(guó)媒體本周早些時(shí)候稱，繼2016和2017連續(xù)兩年被蘋果拋棄，讓臺(tái)積電獨(dú)攬?zhí)O果全部的iPhone處理器訂單后，三星將重新成為蘋果A系列芯片供應(yīng)商，為蘋果代工明年iPhone使用的所謂A12芯片。然而如今，臺(tái)灣媒體DigiTimes援引行業(yè)觀察人士的說法稱，臺(tái)積電“仍然很可能”在2018年維持其蘋果A系類芯片獨(dú)家代工廠商的頭銜。
DigiTimes表示，臺(tái)積電在其7納米FinFET工藝中使用的“整合扇出型”晶片級(jí)封裝技術(shù)，比三星在該領(lǐng)域使用的任何技術(shù)都先進(jìn)一大截。雖然三星據(jù)稱正積極爭(zhēng)奪明年的A系列芯片訂單，但消息人士說，即使三星能夠用OLED屏幕誘惑蘋果，也不足以讓蘋果重新將三星添加到其A系列芯片次級(jí)供應(yīng)商名單。蘋果據(jù)稱將在明年秋季發(fā)布三款iPhone。
觀察人士說：“三星不太可能重新獲得iPhone的處理器訂單，因?yàn)榕_(tái)積電的整合扇出型晶片級(jí)封裝技術(shù)將讓其7納米FinFET工藝更具競(jìng)爭(zhēng)力。”
觀察人士稱，三星曾獲得年初推出的新款9.7英寸iPad所用的A9芯片訂單，而臺(tái)積電則獨(dú)攬了蘋果的A10和A11手機(jī)芯片訂單，并很有可能獲得明年新款iPhone使用的下一代A系類芯片全部訂單。他們表示，臺(tái)積電在后端封裝方面的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，是該公司能夠獲得蘋果全部iPhone芯片訂單的關(guān)鍵。
有韓媒周二報(bào)道稱，在上月造訪蘋果總部期間，三星電子聯(lián)席CEO權(quán)五鉉已經(jīng)就2018年iPhone芯片代工問題與蘋果達(dá)成協(xié)議。然而，報(bào)道該事件的《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》并沒有透露多少細(xì)節(jié)，除了聲稱三星將獲得部分A系列芯片訂單。
如果臺(tái)積電在2018年成為A系列芯片獨(dú)家制造商，將標(biāo)志著它連續(xù)第三年獨(dú)家生產(chǎn)iPhone芯片。臺(tái)積電連續(xù)代工了iPhone 7和iPhone 7 Plus使用的A10芯片，以及即將推出的iPhone 8、iPhone 7S和iPhone 7S Plus使用的A11芯片。
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