昨日據(jù)韓媒報(bào)道，三星打破了臺(tái)積電（TSMC）對(duì)蘋(píng)果 iPhone 設(shè)備芯片供應(yīng)的壟斷，該公司將重獲蘋(píng)果 iPhone 芯片訂單，為 2018 年的新 iPhone 設(shè)備供應(yīng)芯片。臺(tái)積電已經(jīng)包攬?zhí)O果 A10 芯片的所有訂單，該芯片被用于去年發(fā)布的 iPhone 7 系列設(shè)備上。
據(jù)此前傳聞稱(chēng)，今年的 10 周年特別版 iPhone 8 預(yù)計(jì)將采用 10 nm 制程的 A11 芯片，同時(shí)臺(tái)積電也已對(duì) 7 nm 制程芯片進(jìn)行試產(chǎn)和測(cè)試，據(jù)稱(chēng)將為明年也就是 2018 年的 iPhone 設(shè)備做準(zhǔn)備。
而三星公司最近購(gòu)入了最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備極紫外光刻機(jī)，將用于生產(chǎn)專(zhuān)為新 iPhone 打造的 7 nm 制程移動(dòng)芯片。
今日據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)透露，臺(tái)積電正在擴(kuò)大自己的 7 nm 制程芯片計(jì)劃。據(jù)該報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電目前正在擴(kuò)充 7 nm 芯片的供應(yīng)商數(shù)量。據(jù)悉，應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、泛林集團(tuán)（Lam Research）、東京電子（Tokyo Electron）、日立高新技術(shù)（Hitachi High Technologies）以及中微半導(dǎo)體設(shè)備（Advanced Micro-Fabrication Equipment）都已被納入了臺(tái)積電 7 nm 制程芯片的供應(yīng)商名單。其中，泛林集團(tuán)（Lam Research）和東京電子（Tokyo Electron）將獲得臺(tái)積電的大部分訂單。
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