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5月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，世界知名芯片代工商臺(tái)積電已開始測試7nm工藝，預(yù)計(jì)2018年上半年大規(guī)模量產(chǎn)，屆時(shí)蘋果在2018年發(fā)布的iPhone 9也將采用7nm工藝制成的芯片。

外媒的報(bào)道顯示，臺(tái)積電近期已開始測試領(lǐng)先的7nm芯片制程工藝，預(yù)計(jì)2018年上半年大規(guī)模量產(chǎn)，目前已有12家客戶。

目前領(lǐng)先的芯片工藝是10nm，高通驍龍835處理器采用的三星的10nm工藝，而臺(tái)積電的10nm工藝目前也已成熟，蘋果即將的今秋發(fā)布的iPhone 8，所搭載的A11處理器就是由臺(tái)積電的10nm工藝打造，目前已開始量產(chǎn)，原計(jì)劃在7月底生產(chǎn)5000萬片。

作為蘋果多年的合作伙伴，臺(tái)積電為其代工了多款A(yù)系列的芯片，其iPhone 7系列所采用的A10處理器就是由其獨(dú)家代工，而在明年上半年就量產(chǎn)的7nm工藝，也能為蘋果2018年推出的iPhone 9代工芯片。

而除了10nm和7nm工藝，臺(tái)積電目前還在研發(fā)更先進(jìn)的5nm和3nm工藝，臺(tái)積電聯(lián)合CEO魏哲家此前曾表示2016年的研發(fā)支出為22億美元，占2016年全年收入的比重超過了7.4%，有5400名工程師在研發(fā)新工藝。