三星

 據彭博社北京時間5月25日報道，全球第二大芯片廠商三星將強化芯片代工業務，把公司芯片代工業務剝離為一個獨立部門，挑戰芯片代工市場領頭羊臺積電。

三星“提升了芯片代工業務級別”，以彰顯其獨立性，保證它對公司資源的使用。三星周三還向客戶承諾，它在推出新生產工藝方面將領先于競爭對手，計劃今年第四季度投產一家新工廠。

芯片代工業務營銷高級主管凱爾文·洛(Kelvin Low)說，成立獨立的芯片代工業務部門，可能緩解部分與三星存在競爭關系的潛在客戶的擔憂。

洛說，“作為我們進軍芯片代工領域承諾的一部分，我們認為成立一個獨立部門是最好的。這有助于減少利益沖突——雖然這在目前并不是一個問題，但部分客戶有這種想法。”

三星的承諾彰顯了其芯片業務部門的重要性和芯片代工業務需求的增長。全球只有寥寥數家公司有能力投資建設芯片制造工廠和研發新生產工藝。過去5年，臺積電營收實現了2位數的增長。

英特爾3月份宣布將重建芯片代工業務，聲稱其制造工藝仍然領先于三星和臺積電。三大巨頭將爭奪高通、蘋果等公司的訂單。

三星目前沒有單列芯片代工業務營收。作為全球最大的內存芯片廠商，內存芯片占到三星半導體業務營收的大部分，在第一季度人民幣955億元的半導體營收中，內存芯片占到人民幣739億元，這表明其他芯片——包括代工和自用芯片，銷售額為人民幣216億元，比上年同期增長10%，但仍然不足臺積電人民幣518億元的半數。

三星在與臺積電和英特爾大打制造工藝戰。目前最先進的制造工藝是10納米。三星稱它是首家量產10納米芯片的廠商，臺積電稱已經在量產10納米芯片，今年下半年將迅速增加產量。

三星周三稱今年晚些時候將采用8納米工藝，2018年將采用7納米工藝。三星稱，新工藝有助于降低芯片生產成本，提高芯片性能。三星預計將于2020年開始生產4納米工藝芯片——要求全新的晶體管設計。