5 月 12 日，三星電子宣布成立負(fù)責(zé)協(xié)議芯片制造分支，由半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門管理，以加強(qiáng)競爭力。

作為全球最大存儲新品制造商，三星目前運(yùn)營著存儲、非存儲芯片兩個業(yè)務(wù)部門，后者為三星客戶和三星自主智能機(jī)生產(chǎn)芯片。而這種組織結(jié)構(gòu)一直被視為三星擴(kuò)大其代工業(yè)務(wù)的阻礙，因?yàn)槿缣O果這樣的客戶與三星在移動設(shè)備領(lǐng)域也正好是競爭對手，他們并不愿意與三星共享關(guān)鍵的商業(yè)信息。

成立獨(dú)立的代工部門將改善這一狀況并進(jìn)一步幫助三星擴(kuò)大芯片代工業(yè)務(wù)。據(jù)路透社報道，三星新代工部門將負(fù)責(zé)為高通公司、英偉達(dá)等客戶生產(chǎn)移動處理器和其他非存儲芯片。目前，芯片代工市場仍由臺積電主導(dǎo)，份額超過 50%，三星已經(jīng)擴(kuò)大了在這一市場的投資，包括去年開設(shè)一家全球性 10 納米芯片制造工廠。

本文 三星成立芯片代工部門 專為高通、英偉達(dá)等客戶制造來自 動點(diǎn)科技.