——2017年電子信息產業熱點透視系列報道之二
如果以2000年國務院印發《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》為標志，中國集成電路產業進入真正起步階段，2014年發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》（以下簡稱《推進綱要》）則是一臺強力加速器，將中國集成電路產業又推向一個新的高度。然而，隨著產業發展進程的加快，我們更加急需了解我國當前IC產業的整體狀況，包括產業鏈發展情況、產業區域分布、關鍵產品開發進程等，進而探尋適合中國IC的發展模式。
關鍵器件：
存儲器將是突破口
從1958年第一塊集成電路發明開始，至今近60年的發展歷程中，全球IC產業經歷了起源壯大于美國，發展于日本，加速于韓國以及我國臺灣地區的過程，目前整個產業又有向中國大陸地區轉移的跡象。而在整個過程中有一個現象很多人都曾注意到，即存儲器對于一個國家或地區的IC產業成長壯大可發揮重要的推動作用。
長江證券的研究報告顯示，一直穩坐IC產業世界第一的美國，因為日本在DRAM存儲器上的大力趕超于1986年被拉下了寶座。日本集成電路的發展，特別是DRAM的批量化生產，促使其本土電子市場得到滿足。在1986年，盡管全球集成電路市場經歷兩年的萎縮期，日本借機超越美國，成為世界市場占有率第一強國。從1980年至1986年期間，美國的半導體市場份額從61%下降到43%，而日本由26%上升至44%。此次“DRAM”之爭的戰敗給美國IC產業敲響了警鐘，促使美國于1989年年底組建“國家半導體咨詢委員會”，大力發展IC設計技術，提供高附加值、創新性強的集成電路產品。最終幫助美國重新奪回全球IC產業霸主的地位。更有甚者，存儲器不僅曾使日本IC產業超越美國，也是韓國在集成電路上實現彎道超車的關鍵，至今韓國三星依然是全球存儲器的龍頭，占據平均超過50%的市場份額。
對此，半導體專家莫大康對記者指出，從歷史經驗來看，日本與韓國都曾經以存儲器為突破口，一躍成為半導體大國。在中國大力發展IC產業之際，抓住存儲器這個關鍵性的產品作為突破口是可行的。此外，中國也具有做強存儲產業的基礎。建廣資產總經理孫衛表示：“存儲產業是一大投入、大產出的門類，這些特點與面板行業類似。我國應當總結這些年來在面板產業中的投資經驗。”在十幾年的發展中，中國在顯示面板領域投入了約3000億元，目前已經成為全球液晶面板產業的重要力量之一。
如果說此前我國存儲器產業的市場份額基本為“0”的話（全球存儲產業高度集中，前五大存儲器公司三星、SK海力士、美光、東芝、西數（閃迪）總營收占整個市場的95%以上），從2015年開始，在《推進綱要》發布后，我國在存儲器領域的發展再次火熱起來，目前已經逐漸形成三股力量。
首先是紫光/長江存儲系。2016年7月由紫光集團和國家集成電路產業投資基金股份有限公司共同出資成立長江存儲科技有限責任公司。按照國家存儲器基地項目規劃，長江存儲的主要產品為3D NAND，預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模，到2030年建成每月100萬片的產能。今年年初紫光集團又在南京宣布動土興建12英寸晶圓廠，生產3DNAND、DRAM存儲芯片等。紫光集團董事長趙偉國表示，紫光集團現在最重要的兩大發展方向，就是3D NAND存儲器與移動芯片、物聯網芯片。目標是在十年內躋身成為全球前五大存儲器制造商。日前，紫光國芯（紫光集團旗下上市公司之一）發布重大資產重組進展公告，稱將以增資的方式收購存儲器長江存儲全部或部分股權。顯示紫光集團未來將通過資本市場募資，加速后續內存器研發量產的進程。
其次是合肥長鑫。有消息稱，由合肥相關方面投資的合肥長鑫公司將投入約500億元，合肥計劃打造月產能12.5萬片的12英寸晶圓廠晶圓生產線，前中芯國際執行長王寧國將執掌該項目。預計今年年底該項目將進入設備安裝階段。
第三股力量是福建晉華。福建省晉華集成電路有限公司由福建省電子信息集團、晉江能源投資集團有限公司等共同出資設立，通過與聯電簽訂技術合作協定的方式，前期由聯電協助其生產利基型 DRAM，后期逐步導入。目前新建的12英寸廠房已經動工，初步產能規劃每月6萬片，估計2017年年底完成技術開發，2018年9月試產。
毫無疑問，由于存儲產業集中，存在著很高的技術與專利壁壘，中國存儲產業的發展并不容易，但是中國半導體業用存儲器作為推進IC產業的突破口，將是一個重要的嘗試。有關方面需要足夠的耐心與堅持。
國產CPU：
需要變換切入點
龍芯中科公司“合作伙伴大會”現場，記者看到大量裝載著龍芯CPU的臺式計算機、平板電腦、一體機、服務器、交換機、防火墻等。經過十年沉潛，國產CPU的代表龍芯正在逐漸發展成熟。在此次合作伙伴大會上，不僅龍芯中科公司推出一批性能堪比國際主流的產品，如龍芯3A3000/3B3000主頻達到1.5GHz，產品性能超過英特爾凌動系列、高端ARM系列等，一批產業鏈相關企業也發布了基于龍芯新一代處理器的終端產品，如中國航天科技、航天科工、船舶重工、中電科技、中科曙光、浪潮集團、新華三集團、研祥智能、東華軟件、中石油渤海鉆探等。
“占據國際市場主要份額的x86架構處理器單核性能上在2010年至2012年前后基本達到天花板，這給國產CPU提供了追趕的機會。”龍芯中科公司胡偉武告訴記者。而經過這些年的“補短板”工作，國產CPU的整體性能也確實得到大幅提升，已經達到“可用”的程度。一些國產CPU企業下一階段的重點已經轉向對公開市場的拓展，而不僅局限在國家安全相關市場為主。
以x86架構為主的國產CPU企業兆芯也于近日首次展示了最新一代ZX-D系列處理器。“該產品的性能大概相當于英特爾i3-i5處理器之間，它不僅定位于黨政軍等市場，也將向公開市場拓展。”兆芯副總裁傅城告訴記者。據悉，ZX-D系列處理器現在已經在臺積電成功流片，顯示該產品的市場化進程邁進了重要一步。預計今年年底前將會有搭載它的整機產品發布。
事實上，我國在開發自主CPU上的嘗試還有很多。Gartner研究總監盛陵海表示，我國發展CPU產業走的是多技術并行的路線。按照架構劃分，x86、MIPS、POWER、ARM四大處理器架構，中國企業都有嘗試。
x86方面，我國的兆芯和曙光分別通過與威盛和AMD進行商業合作。目前，兆芯推出3代CPU產品，已經在聯想臺式機/一體機和筆記本、同方一體機、儀電mini PC、聯想服務器、火星高科服務器等產品上得到了應用，累計出貨幾十萬顆，到2018年年底將有望實現累計出貨100萬顆。曙光則聯姻AMD在服務器領域布局，并計劃自研安全加密模塊替代原有AMD的安全部分，提升安全保障能力。
在ARM體系方面，2016年年初高通公司與貴州省相關部門共同出資18.5億元成立貴州華芯通半導體技術有限公司，進行服務器芯片的設計、開發與銷售。目前公司已經獲得來自ARM v8-A架構授權和技術轉移，目標是開發10納米的服務器芯片。
龍芯CPU可以劃歸MIPS陣營，但龍芯在MIPS精簡指令集基礎上自主擴展了指令集loongISA，并堅持自主研發微架構和編譯器。至于POWER架構方面，隨著IBM開放POWER架構，國內也在相關企業進行對標行業應用市場的開發。
目前，中國正在加大力度發展IC產業，而通用CPU作為行業內最重要的產品，它的成敗具有標志性意義。當然，產品性能的優劣只是一個方面，能夠進入充分競爭的公開市場，并站穩腳跟才是檢測成敗的關鍵指標。目前來看，國產CPU的整體性能已經得到較大提升，但是生態環境卻相對薄弱且成熟緩慢，使得長遠發展空間受限。
這主要表現在合作伙伴少、軟硬件生態力量分散、無法建立Wintel聯盟的協同共贏模式、缺乏產業上下游間的融合發展和深度優化等。采訪中，傅城就表示：“目前公司進入公開市場最大的障礙不是產品性能，而是普通消費者的使用習慣和消費體驗。”這將是下一步中國CPU企業需要重點攻克的壁壘。
IC設計：
在高端芯片上差距大
無論存儲器還是CPU，產業生態的重要性都十分巨大。因此，有必要梳理我國IC產業鏈的發展狀況。根據中國半導體行業協公的統計，2016年中國集成電路產業銷售額4335.5億元，其中，設計業1644.3億元，制造業1126.9億元；封測業1564.3億元。基本呈現三分天下的態勢。所以有必要對三者進行分析。
2016年以來，在移動智能終端、IPTV和視頻監控、云計算、大數據等多層次需求及智能硬件創新的帶動下，中國集成電路設計領域表現出蓬勃的發展勢頭。在全球集成電路產業呈負增長的情況下，中國集成電路設計業一直保持著兩位數的增長速率。據市場調研公司DIGITIME Research估計，2017年中國大陸的IC設計產值將達到289.3億美元，年成長率為16.9%。
回顧從1999年到2016年的這段時間，中國集成電路設計業一直高速增長，設計公司數量也顯著增多。中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍在日前召開的“中國集成電路設計業2016年會（ICCAD2016）”上指出，1999年到2016年間，中國集成電路設計的復合年均增長率（CAGR）為44.91%；中國IC設計公司在兩年內數量翻倍，從2014年的681家增至2016年的1362家。
更有說服力的數字是，2016年全球前50名Fabless企業中，中國設計企業數量達到11家，分別是深圳海思、紫光展銳、大唐微電子、南瑞智芯、中國華大、中興、敦泰科技、士蘭微、格蘭微、珠海全志、蒙太奇等。其中，深圳海思在銷售規模上已達到300億元、紫光展銳達到125億元，這兩家規模過百億元的企業也成功進入了全球Fabless前10名。
紫光展銳的設計水平已達16/14納米。據悉，全球1/4的手機都采用了展訊的芯片，展訊在2016年的芯片出貨量已達到6億套，銷售額為120億元。在基帶芯片上，展訊已能和高通、聯發科三分天下，2016年市場份額達到27%。目前，展訊正在借助英特爾技術、臺積電代工實現“兩條腿走路”合作模式。今年展訊推出的兩款新品便是由英特爾代工、基于英特爾架構的14納米X86移動芯片，分別面向中高端市場和中低端市場。
“英特爾的技術提供了性能強大的方案，讓展訊足以面對未來更多元的手機應用和高運算量需求。”展訊通信市場副總裁王成偉告訴記者。
而海思成功推出了與高通“驍龍”芯片性能相當的“麒麟”芯片。麒麟910首次集成了自研的Balong 710基帶，成為一款真正意義上的手機SoC；從麒麟920起，海思開始推出能與高通和三星處理器一較高下的產品，遠遠地甩開了聯發科。“麒麟”芯片被陸續用在了華為Mate系列，強有力地支撐了華為高端智能手機的發展。
按照我國集成電路產業“十三五”發展規劃建議對集成電路設計業的規劃，到2020年，全國集成電路設計業年銷售收入將達到3900億元，產業規模占全國集成電路產業比例為41.9%。按照目前的中國集成電路設計業的發展態勢，達到這個目標應該不難。
但我國IC設計業仍然存在整體技術水平不高、核心產品創新不力、產品總體處于中低端、企業競爭實力不強、野蠻生長痕跡明顯等問題，華潤微電子有限公司常務副董事長陳南翔指出，特別值得關注的是，在高端芯片領域，中國與國際上的差距尤其巨大。在高端芯片領域追趕國際先進水平，將是未來一段時期中國IC行業的主要任務之一。
IC制造：
局部和節點或產能過剩
中國半導體行業協會發布統計數據，2016年中國集成電路制造業的銷售額達到1126.9億元，同比增長達25.1%。這是近5年以來，國內半導體制造業增長速度首次超過設計業，這與芯片設計業訂單增長、國內芯片制造業產能利用率持續滿載有關，更與數千億元資金向集成電路制造領域投入的帶動息息相關。從2016年的情況來看，至少有3500億元將在未來的數年間投入集成電路制造領域，其中大部分為新建12英寸晶圓廠的投入。
受投資驅動影響，中國的集成電路制造的產能正在大步擴張。根據國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）發布的報告，在全球處于規劃或建設階段、預計于2017年～2020年間投產的62座半導體晶圓廠中，有26座設于中國，占全球總數42%。到2017年，這些中國新建的晶圓廠預計將有6座上線投產，2018年達到高峰，共13座晶圓廠加入營運，其中多數為晶圓代工廠。
據記者不完全統計，在2016年新建的12英寸晶圓廠包括：以武漢新芯為基礎的國家存儲器生產基地項目動工，投資240億美元，主要面向存儲器芯片的產品設計、技術研發、晶圓生產與測試，預計到2020年將形成月產能30萬片的生產規模，到2030年將形成每月100萬片的產能；南京與臺積電宣布合作新建的12英寸晶圓廠和IC設計中心，初期規劃月產能2萬片，投資30億美元；德科瑪宣布在江蘇淮安新建的一座小規模12英寸晶圓廠，總投資20億美元，預計月產能可達2萬片；美國AOS公司在重慶投資7億美元的12英寸功率半導體芯片制造及封測基地；福建省晉華存儲器集成電路生產線，一期投資370億元；中芯國際在上海新建的14納米及以下制程的12英寸生產線，月產能7萬片，總投資達675億元；中芯國際在深圳新建的12英寸生產線，預期月產能4萬片；華力微啟動的12英寸高工藝等級生產線項目，總投資387億元，規劃月產能4萬片。
看到如此多的晶圓項目上馬，產業界出現了關于投資過熱的擔憂。清華大學微電子所教授魏少軍指出：“從供需缺口和貿易逆差來看，我們自給率只有13.5%，從產能總量上看，未超出預期，不存在產能過剩問題；但布局分散，無法呈現規模效應，局部地區和局部技術節點上確實可能出現局部產能過剩。”
“從中國大陸晶圓廠財報中可以發現，當前企業的營收主要來自55納米及以上的工藝節點。”半導體專家莫大康告訴記者。業界專家對中國大陸集成電路制造的普遍看法，是落后世界領先水平兩代以上。尤其是先進成熟工業產能嚴重不足。
在國內集成電路市場需求中，28納米及以下IC產品已經占據55%的份額。而中國大陸集成電路制造的總體產能雖占全球的14.6%，但在28nm以下的產能僅占全球的1.4%。從財報上看，國內規模最大的中芯國際2016年銷售總額達到29億美元，收入同比上升30.3%。其28納米工藝在公司營收中占比已經提升至3.5%，預計今年將提升到7%~9%。
本次產能的增加以相對高端的工藝為主。新擴張的產能將有效滿足中國集成電路設計業龐大的需求。而Gartner指出，未來5年內，一些國際化無廠半導體企業也可能將多達50%的晶圓采購需求轉向中國代工廠。制造業顯然將成為帶動中國IC產業快速成長的重要驅動力。
封裝測試：
向高端邁進腳步加快
日前，國內最大的封測企業長電科技發布了其2016年的公司財報，實現營收191.55億元，同比增長77.24%。其中最令人關注的消息是，長電科技于2016年5月完成并購的星科金朋實現了大幅減虧，凈利潤-6.2億元，同比減虧1.34億元，并表虧損2.5億元。這顯示長電科技于2015年年初開始啟動的這項“蛇吞象”式的行動進展相對順利。星科金朋2013年營收為15.99億美元，在全球封測領域排名第四，而長電科技則只有8.5億美元，排名第六。
盤點近年來中國封測領域的整并行動，不止長電科技一家。2015年通富微電出資約3.7億美金收購超威半導體（AMD）旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠。AMD蘇州和AMD檳城主要從事高端集成電路封測業務，主要產品包括CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、APU（加速處理器）以及Gaming Console Chip（游戲主機處理器）等。2014年，華天科技4200萬美元收購美國FCI。FCI是美國一家提供先進晶圓封裝代工的企業，其晶圓級封裝技術與天水華天具有很強的技術互補性。
這一系列并購行動反映，“中國封測產業朝向高端市場邁進的腳步正在加快。” 中國半導體行業協會集成電路分會副理事長兼秘書長于燮康表示。在IC產業鏈中，初期的封測業，技術和資金門檻相對較低，屬于產業鏈中的“勞動密集型”。由于我國發展集成電路封裝業具有成本優勢，封測業發展相對較早。封測業長期占據我國IC產業的半壁江山。
根據中國半導體行業企業的統計數據，在2001~2010年間封測業每年的增長率均高于8%。正是因為技術與資金門檻較低，我國的封測從業企業多，企業分布較廣，產業結構也比較復雜，不僅擁有長電科技、通富微電、天水華天這樣的第一梯隊的企業，也有具備一定技術創新能力、成長較快的中等規模的第二梯隊企業，該類企業主要優勢在低成本和高性價比；第三梯隊是技術和市場規模均較弱的小型企業，缺乏穩定的銷售收入，但企業數量卻最多。
不過，這些年來隨著智能手機、平板電腦、移動電視等智能消費電子產品的強勁市場需求，對芯片設計制造及封裝都提出了更高的要求。集成電路技術已由0.13微米、40納米發展到28 納米甚至14納米及以下，國內封裝企業也必然要發展與之匹配的先進封裝技術，以滿足消費電子產品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。產業分化趨勢明顯，龍頭企業向高端演進已是大勢所趨。
長電科技2015年聯合國家集成電路產業發展投資基金、中芯國際以7.8億美元收購星科金朋，獲取了SiP、FoWLP等一系列先進封裝技術，如果能夠順利整合星科金鵬，導入新客戶，將有望比肩全球封測龍頭“日月光+矽品”。
通富微電較早切入汽車電子產品封測領域，經過十多年的積累，已經具備獨特的產品技術工藝和大規模生產能力。公司的汽車電子產品以發動機的點火模塊、引擎的控制單元、控制電路、霍爾傳感器、加速度傳感器等為主。收購AMD蘇州、檳城兩廠股權后，兩廠先進的倒裝芯片封測技術和通富微電原有技術互補，將提升先進封裝銷售收入占比。
華天科技在昆山、西安、天水三地布局，其中昆山廠，主攻高端技術，在并購FCI后，將主營晶圓級高端封裝，營收能力也可實現較大提升。
商業模式：
是否發展IDM有爭議
在對產業狀況進行大致梳理之后，中國IC應采取何種模式方能更好地發展呢？中國業界常有對于是否應該發展IDM模式的爭論。從對中國集成電路產業上下游的帶動來看，制造環節是最明顯的。從本輪“國家集成電路產業投資基金”重點投資制造業，以及大量投資涌入中國集成電路制造業的情況來看，整個業界也是相當看好以Foundry為代表的制造模式，甚至將幾大晶圓代工廠作為推動集成電路產業發展的基礎。
隨著半導體制造向著先進工藝持續前進，高額的投入促使越來越多的半導體公司采用輕晶圓或無晶圓廠模式，促進了對晶圓代工的需求。臺積電就是憑借晶圓代工異軍突起，在全球半導體產業成長相對平緩的環境中，營收始終保持雙位數成長，去年的毛利率及營業利益率更創20年來新高。
業界對晶圓代工也是一直保持樂觀態度。根據全球半導體聯盟（GSA）與市場研究公司IC Insights的調查報告，在2013年~2018年間，由晶圓代工廠制造芯片的年復合增長率可達到11%，比IC市場的年增長率高1倍以上。Semico研究公司總裁Jim Feldhan預測，2016年全球晶圓代工市場預計增長6%，而2017年將提高到10%。
魏少軍卻指出了中國的集成電路產業的結構性缺陷，即制造與設計資源的失配。中國的制造業為海外客戶代工，中國的設計業卻需要使用海外的資源制造。“代工模式一直主導著中國集成電路產業發展，但未來10到15年的發展是否還由這一模式主導值得探討。”他表示。
從業界來看，IDM模式正在重新開始受到重視。蘋果、華為等系統公司開始開發自己的芯片產品。莫大康告訴記者，IDM模式的優勢在于能夠完全掌控一個IC產品產出的全部過程，包括那些專有技術，不易被競爭對手竊取，尤其是采用IDM模式的企業容易成為產業龍頭，強力帶動中國集成電路產業發展。
在中國尤其重視的存儲器產業上，IDM模式是值得考慮的?？v觀全球存儲器龍頭，三星、SK海力士、美光等毫無例外都是IDM廠商，產業鏈布局完善。“主流存儲器，不管是DRAM還是NAND，拼的都是先進工藝和規模。我國臺灣地區在存儲器領域失敗，一個重要因素就是沒有打造出強大的IDM存儲器廠商。”
中國科學院微電子研究所所長葉甜春指出：“從模式上看，發展存儲產業一定要走IDM的模式，如果走虛擬IDM模式的話，必須是以資本為紐帶的產業鏈合作，這種模式也可以嘗試。”
但IDM模式的投入要遠高于代工模式，顯然，要發展IDM模式，中國集成電路產業必須做好堅持打持久戰的準備。
區域布局：
二線城市是亮點
在中國IC產業發展的歷程中，地方政府在資金和政策上推動一直發揮著重要的作用，在一定程度上某個地方政府對IC產業的積極態度甚至會影響中國IC產業的區域布局。在國務院發布《推進綱要》之后，北京、上海、天津、安徽、甘肅、山東、湖北、四川等地陸續出臺了產業發展政策，同時這些省市也相繼成立了金額不等的集成電路產業基金。
北京市的重點在于設計和制造兩頭并舉，同時形成“北設計、南制造，京津冀協同發展”的產業空間布局。北京市發布的《北京市進一步促進軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，可以說是在國家版集成電路扶持政策之前的首個地方政策，同時成立300億元產業投資基金。
上海市的目標是形成設計、制造、裝備材料、封裝測試聯動發展格局。2016年上海市下大力度先后開工了“中芯國際新建12英寸集成電路先進工藝生產線”項目和“華力微電子二期12英寸集成電路先進工藝生產線”兩個大型項目。在集成電路產業基金方向，基金總規模達到500億元，采用“1+1+3”模式：即100億元設計業并購基金；100億元裝備材料業基金；300億元制造業基金。
天津市則以濱海新區為載體，力圖在設計業上取得突破，規劃到2020年，集成電路設計產業集群發展格局基本形成，重點推動開發區天大科技園、高新區軟件園、保稅區展訊科技園等產業集聚區。
安徽合肥的特點是突出集成電路在終端行業中的應用，如芯片在家電、顯示、汽車制造等企業中的應用，其引進我國臺灣地區晶圓廠力晶在合肥建廠，目標即為生產顯示面板驅動IC。目前安徽合肥還在積極進入存儲器生產陣營，并組建了合肥長鑫。
湖北武漢重點支持集成電路制造領域，包括存儲器，兼顧集成電路設計、封裝測試、裝備材料等環節，設立了300億元集成電路產業基金。在產業集群上武漢重點推進武漢光谷集成電路產業園、宜昌磁電子產業園建設。
江蘇南京的特點是重點突破。去年，南京以黑馬之姿吸引臺積電12英寸廠落戶，使南京一舉成為國內集成電路產業重鎮，其中江北新區將成為南京集成電路產業發展的主要載體。南京市出臺《市政府關于加快推進集成電路產業發展的意見》及配套政策，提出到2020年全市集成電路產業銷售收入突破500億元，年均增幅60%以上，形成制造、設計和封裝測試等環節協同發展的集成電路產業鏈的目標。
中國集成電路產業真正起步應當以2000年國務院“18號文”的發布為標志，逐漸形成了以京滬蘇為第一梯隊（其中北京和上海以設計和制造為主，江蘇以封測為主），廣東、湖北、浙江、福建、陜西、四川、遼寧等地為次級梯隊的格局。不過隨著本輪集成電路產業發展熱潮涌現，除京滬等繼續領跑之外，一些二線城市表現突出，成為本輪集成電路產業熱潮的重要推手。
對此，莫大康認為，如果從資金來源上劃分，當前推進中國IC產業的有三股力量：一是以大基金為代表的國家基金，二是企業或民間資本，三是地方基金。在這三者中，國家基金立足全國規劃，更有理性，而民間資本自會對市場負責，關鍵是地方基金，既需要利用好它的力量，又需防止過于沖動。
從2000年至今，中國不止出現過一輪IC投資建設熱潮，除了北京、上海之外，很多二線城市都有建設晶圓廠不成功的經歷。這與這些地方資金、人才、技術、專利等方面的不足有著重大的關系。希望在本輪IC熱中，隨著中國不同區域城市實力的增強，能夠取得不一樣的結果。
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