在計算機處理器領域，硅芯片在性能和體積上都被認為已經接近極限，于是科學家開始積極的尋找替代材料。
此前，有研究揭示了使用石墨烯和碳納米管來制作更強大處理器的方法，而一項最新的研究卻直接將處理器的體積推向了超薄化的極端。
國外媒體報道稱，研究人員使用二硫化鉬制成“2D材料”，進而打造出了一塊面積為0.6mm2的世界最薄微處理器。其內部擁有115個晶體管，并且支持并聯擴展，組成性能更強的運算陣列。
據介紹，2D材料通常是由原子層構成，有時僅僅只有一個原子那么厚。而此次問世的2D處理器是由三個原子層構成。
這對于電子產品來說是一個好消息，因為2D芯片不僅透明、可彎曲，而且功耗也比傳統硅芯片低了不少，適合用于智能眼鏡、智能手表以及植入式生物芯片等產品。
目前，這種2D處理器還在實驗室階段，研究者認為要想實現最終量產還有一段路要走。
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