維也納技術大學的研究人員們，已經借助“過渡金屬硫族化合物”技術（transition-metal dichalcogenide, 下簡稱“TMD”），打造出了一顆“柔性微處理器”。與報道中經常提到的石墨烯這種“神奇材料”一樣，TMD 可以逐層制成，且能做到單原子的厚度。顯然，這種超薄表面以讓柔性電子設備的到來更近了一步。不過 Network World 也指出，這種處理器的性能無法與當前標準相媲美，畢竟這么薄的器件只能容下115個晶體管、組成只能執(zhí)行4條指令的‘單’位（1-bit）處理器。
不過，根據研究人員在《自然》期刊上發(fā)表的論文，這只是基于2D 半導體開發(fā)的微處理器的一個早期階段，其電路可大至當前 ARM 處理器的100倍。Network World 指出：
故意選擇這么大的尺寸，是為了減輕二硫化鉬薄膜在制造過程中的孔洞、破裂、污染物等影響，以便輕松地通過光學顯微鏡對其進行檢查。
由于原理上的通用，多比特位（multi-bit）設計和小型化，其實也可以很快發(fā)展起來。不過研究人員指出，在縮小規(guī)模之前，他們得先找到降低接觸電阻的方法。
未來三星等廠家有望推出真正的柔性和超薄手機，畢竟我們都已經見識過其展出的多款柔性顯示設備。
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