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展訊、英特爾合作的第二顆14納米芯片Q3季登場

責任編輯:editor006

2017-04-20 17:23:50

摘自:DIGITIMES

英特爾進軍晶圓代工最具代表性的一役,就是拿下原本是臺積電客戶的展訊14納米制程大單,第二步是與同為臺積電客戶的韓系大廠LG開始合作

英特爾(Intel)大規??缱憔A代工領域,與大陸IC供應商展訊合作的首款14納米9861芯片告捷后,正醞釀第二顆14納米9853芯片第3季正式登場,象征英特爾的晶圓代工策略連出兩記重拳,借由與展訊合作14納米之后,對臺積電獨門的晶圓代工地盤,展開侵門踏戶的攻勢!

英特爾以前都將晶圓代工當成副業經營,但2016年宣布與安謀(ARM)達成合作協議后,將入侵晶圓代工地盤的狼子雄心全端上臺面,也正式進入臺積電的戒備雷達中,成為僅次于三星電子(Samsung Electronics)的主要競爭對手。

英特爾又積極出面扮演延續摩爾定律主導者的角色,高級院士Mark Bohr公開表示,英特爾的14納米芯片相當于競爭對手的10納米,臺積電的16納米實際上是19納米,而7納米等同于英特爾的13納米,可以顯見,英特爾進軍晶圓代工領域的第一步,是不斷以技術領先來宣示半導體產業的主控權。

英特爾進軍晶圓代工最具代表性的一役,就是拿下原本是臺積電客戶的展訊14納米制程大單,第二步是與同為臺積電客戶的韓系大廠LG開始合作。

值得注意的是,英特爾和展訊合作的第一顆14納米芯片在2017年初量產后,第二顆14納米芯片已計劃在2017年第3季全面發動攻勢,在英特爾的助攻下,展訊2017年4G芯片出貨量可較2016年1億顆的水準,再成長50%以上。

展訊2016年只有一款9832芯片單打獨斗,2017年以一系列的4G芯片應戰,包括9820雙核芯片主打功能型手機,該芯片對應高通的8905系列,然展訊4G芯片真正的重量級大作,是與英特爾合作的14納米9861芯片、2017年下半登場的第二顆14納米是9853芯片,上、下半年各有14納米問世,等于連打兩記重拳。

展訊9861芯片的上一代是9860芯片,采用臺積電的16納米制程,再上一代則是28納米。這次展訊和英特爾合作的9861芯片,則換成英特爾的技術,采英特爾自家處理器架構而非安謀,且GPU從Mali換成Imagination,極力展現差異化。

業者分析,紫光集團的牽線下,英特爾在技術用力拉拔展訊,受傷最大的恐是聯發科,因為在高端通訊芯片版圖中,注定是高通(Qualcomm)的天下,尤其高通10納米的Snapdragon835橫掃各大智能手機客戶,聯發科是攻高端不成,在低階又面臨展訊的逼近,現況是腹背受敵。

英特爾在解散手機芯片部門后,仍在技術上持續扎根。業界分析,英特爾與ARM分別盤踞服務器和手機兩大塊應用,多年來ARM縱橫移動通訊版圖讓英特爾深感不安,怕ARM會從手機端吃回服務器,因此在移動通訊領域上,英特爾必須想辦法制衡,扶植大陸的展訊成為重要的策略。

英特爾日前以15億美元取得紫光旗下掌控展訊及銳迪科的控股公司(紫光展銳)近20%股權。回顧英特爾和展訊合作的亞洲第一顆14納米芯片,在2016年8月正是設計定案(tape-out),10月送樣,2017年初正式量產。

展訊和英特爾在14納米上,不但是技術合作,更擴展到終端消費者領域,英特爾背書讓展訊在客戶的手機宣傳和外包裝上,都打上“Intel Innovation”標志,類似過去在個人電腦(PC)時代“Intel Inside”的概念,深化彼此的合作。

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